[发明专利]电子部件的压缩成形方法及模具装置

摘要

本发明提供一种电子部件的压缩成形方法及模具装置。向下型腔(5)内供给颗粒树脂(6)时，为了高效率地提高供给到下型腔(5)内的树脂量的可靠性，将分型膜(11)覆盖于具备与下型腔(5)对应的开口部(37)的树脂收容用板(21)的下表面，由此将开口部(37)形成为树脂收容部(22)而构成树脂供给前板(21a)，并且将所需量的颗粒树脂(6)供给到树脂收容部(22)并使其平坦化(形成为均匀厚度)，由此形成树脂已分散板(25)，接着，将树脂已分散板(25)载置于下型腔(5)的位置，将分型膜(11)拉入下型腔(5)内，由此使所需量的平坦化的颗粒树脂(6)与分型膜(11)一起落下而供给到覆盖了分型膜(11)的型腔(5)内。

主权项

一种电子部件的压缩成形方法，所述电子部件安装在供给安置于上型的基板上，利用供给到覆盖了分型膜的下型腔内的所需量的树脂材料对所述电子部件进行压缩成形，所述电子部件的压缩成形方法的特征在于，首先，将所需量的颗粒状或粉末状的树脂材料从放置在所需尺寸的分型膜上的树脂收容用板的开口部供给到树脂收容部，并且将供给到分型膜上的颗粒状或粉末状的树脂材料形成为厚度均匀的平坦层；然后，使放置有平坦层的形式的颗粒状或粉末状的树脂材料的分型膜的部分进入到所述下型腔内而覆盖于该下型腔的内表面，以从所述树脂收容部将颗粒状或粉末状的树脂材料供给到所述下型腔内。