[发明专利]化学还原制备镀锡铜粉的方法有效
| 申请号： | 201410145959.4 | 申请日： | 2014-04-11 |
| 公开（公告）号： | CN103894603A | 公开（公告）日： | 2014-07-02 |
| 发明（设计）人： | 方斌;郑惠文;赵望;杨存忠 | 申请（专利权）人： | 上海理凯材料科技有限公司 |
| 主分类号： | B22F1/02 | 分类号： | B22F1/02;C23C18/52 |
| 代理公司： | 上海金盛协力知识产权代理有限公司 31242 | 代理人： | 罗大忱 |
| 地址： | 200237 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种化学还原制备镀锡铜粉的方法，其特征在于，包括如下步骤：利用在水中能电离出很低浓度锡离子或亚锡离子的锡盐，被化学还原剂还原成锡单质并沉积包覆于铜粉表面，获得核壳结构的所述的镀锡铜粉。本发明是通过化学还原的方法形成镀锡层。体系中不加入络合剂硫脲，反应中不会有置换镀锡的发生。因此，在镀锡过程中，不存在铜离子与锡离子间的置换，也就减少了铜离子出入锡层时留下的孔洞，所以得到的镀锡层较为致密。它的应用将对电子器件及产品的发展有较大的推动作用。 | ||
| 搜索关键词： | 化学 还原 制备 镀锡 方法 | ||
【主权项】：
化学还原制备镀锡铜粉的方法，其特征在于，包括如下步骤：利用在水中能电离出很低浓度锡离子或亚锡离子的锡盐，被化学还原剂还原成锡单质并沉积包覆于铜粉表面，获得核壳结构的所述的镀锡铜粉。
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