[发明专利]一种高折光率功率型LED封装有机硅有效
| 申请号： | 201410147626.5 | 申请日： | 2014-04-14 |
| 公开（公告）号： | CN104004358A | 公开（公告）日： | 2014-08-27 |
| 发明（设计）人： | 熊璠;朱令干;卢亚伟;黄智伟;占幼才 | 申请（专利权）人： | 江苏嘉娜泰有机硅有限公司 |
| 主分类号： | C08L83/07 | 分类号： | C08L83/07;C08L83/04;C08L83/05;C08K9/06;C08K3/22 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人： | 任重 |
| 地址： | 226100 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种高折射率的、高透光率和功率型LED封装用有机硅材料，属于胶粘剂制备技术领域。该LED封装用有机硅材料由A组分和B组分按重量比为1∶1～1∶5配制而成。其中，A组分包括苯基聚硅氧烷、苯基硅氢键合硅油、催化抑制剂及功能填充剂；B组分包括苯基聚硅氧烷、苯基硅氢键合硅油，铂基催化剂。本发明LED封装有机硅材料透光率超过98%，折光指数大于1.57，而且具有优良的耐紫外老化及耐热老化、粘接性能好和强度高等优点，特别适合于大功率LED封装。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 折光 功率 led 封装 有机硅 | ||
【主权项】：
一种高折光率功率型LED封装有机硅，其特征在于，由A组分和B组分按重量比为1: 1～1: 20配制而成，其中，按重量份计，A组分包括甲基苯基乙烯基聚硅氧烷100份，苯基硅油1～60份，金属氧化物‑有机配位组合物1～75份，固化催化剂0.3～2份，功能性填料1～20份；按重量份计，B组分包括甲基苯基乙烯基聚硅氧烷100份，甲基苯基含氢硅油5～30份，金属氧化物‑有机配位组合物1～75份，抑制剂0.01～5份，光稳定剂1～10份，所述的甲基苯基乙烯基聚硅氧烷结构式如下：CH2=CH‑Si(CH3)2‑[O‑Si(CH3)2]a‑[O‑SiPh2]b‑[O‑Si(CH3)(CH=CH2)]c‑O‑Si(CH3)2‑CH=CH2，式中，a为5～400, b为5～300, c为2～100，所述的甲基苯基聚氢基硅氧烷结构式如下：(CH3)3‑[O‑Si(CH3)2]x‑[O‑SiPh2]y‑[O‑SiH(CH3)]z‑O‑Si(CH3)3，式中，x为5～300, y为5～200, z为1～50，所述的金属氧化物‑有机配位组合物中的金属为钛、锆或镧系稀土元素中的一种或几种。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于江苏嘉娜泰有机硅有限公司，未经江苏嘉娜泰有机硅有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201410147626.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
