[发明专利]一种功率型LED封装用的苯撑苯醚撑有机硅材料及其制备方法有效
| 申请号： | 201410147725.3 | 申请日： | 2014-04-14 |
| 公开（公告）号： | CN104004362A | 公开（公告）日： | 2014-08-27 |
| 发明（设计）人： | 卢亚伟 | 申请（专利权）人： | 茂名市信龙科技有限公司 |
| 主分类号： | C08L83/14 | 分类号： | C08L83/14;C08G77/52;H01L33/56 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人： | 任重 |
| 地址： | 525027 广东省茂名市茂港区茂*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种功率型LED封装用的苯撑苯醚撑有机硅材料及其制备方法。该有机硅材料由A组分和B组分按质量比1:1-1:10混配而成，其中A组分为烯烃基聚苯撑苯醚撑硅树脂、含烯烃基的聚苯撑苯醚撑硅油和固化催化剂混合物；B组分由烯烃基氢基聚苯撑苯醚撑硅树脂、聚苯撑苯醚撑氢基封端硅油与抑制剂组成。本发明将苯撑、苯醚撑等刚性结构引入了有机硅聚合物的硅氧主链中，有效的阻碍了聚硅氧烷的成环降解，使其具有更高的耐热性和更强的力学性能；同时还具备优异的耐紫外辐射和耐老化性能，以及较高的折光率和透明度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 功率 led 封装 苯撑苯醚撑 有机硅 材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种功率型LED封装用的苯撑苯醚撑有机硅材料,其特征在于由A组分和B组分按质量比1:1‑1:10混配而成，其中A组分包括烯烃基聚苯撑苯醚撑硅树脂、含烯烃基的聚苯撑苯醚撑硅油和固化催化剂混合物；B组分包括烯烃基氢基聚苯撑苯醚撑硅树脂、聚苯撑苯醚撑氢基封端硅油和抑制剂。
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