[发明专利]悬空金手指的加工方法和电路板

摘要

本发明公开了一种悬空金手指的加工方法和电路板，以解决现有的金手指电路板存在的，局限性很强，通用性很差，容易导致资源浪费及成本提升的技术问题。方法包括将具有金手指铜条的金手指铜模块压合于多层板的内层；在所述多层板的成型区以外加工一组导通孔，所述导通孔通过所述金手指铜模块上的铜板区和所述金手指铜模块上的金手指铜条连接；控深铣显露出所述金手指铜条；对所述金手指铜条镀金；将所述多层板的成型区以外的非金手指铜条部分控深铣去除，形成金手指，制得具有悬空结构金手指的电路板。

主权项

一种悬空金手指的加工方法，其特征在于，包括：提供金手指铜模块，所述金手指铜模块包括铜板区和从铜板区延伸出的至少一根金手指铜条，所述金手指铜条分为靠近铜板区的显露区和远离铜板区的压合区；压合多层板，其中，所述多层板包括多层内层线路层和两层外层金属层以及介质层；将所述金手指铜模块压合于所述多层板的内层，使所述金手指铜条的显露区和所述铜板区位于多层板的成型区以外；在所述多层板的成型区以外加工一组导通孔，所述导通孔与所述金手指铜模块上的铜板区连接，所述导通孔将所述外层金属层与所述铜板区及所述金手指铜条连接；对所述多层板的对应于所述金手指图形的部分进行控深铣，显露出所述金手指铜条；以所述铜板区区域保留的部分多层板的表面金属层为电镀引线，对所述金手指铜条镀金；将所述多层板的成型区以外的非金手指铜条部分控深铣去除，形成延伸于所述多层板的本体以外的多个金手指，制得具有悬空金手指的电路板。