[发明专利]叠层芯片的晶圆级凸块圆片级封装架构在审
| 申请号： | 201410148410.0 | 申请日： | 2014-04-14 |
| 公开（公告）号： | CN103943583A | 公开（公告）日： | 2014-07-23 |
| 发明（设计）人： | 俞国庆;邵长治;廖周芳;吴超 | 申请（专利权）人： | 宁波芯健半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/28 |
| 代理公司： | 上海泰能知识产权代理事务所 31233 | 代理人： | 宋缨;孙健 |
| 地址： | 315336 浙江省宁波市杭*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种叠层芯片的晶圆级凸块圆片级封装架构，包括作业芯片，所述作业芯片包括表层焊垫和表面钝化层；所述作业芯片的每一颗表层焊垫上生长有一根金属线；所述金属线与表层焊垫的键合点呈金属球结构；所述金属线的线弧与所述表层焊垫完全垂直；所述金属线的端部植有作为对外电性或者信号连接层的金属球。本发明弥补凸块结构的性能不足，并且解决了投资巨大、生产成本较高的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 晶圆级凸块圆片级 封装 架构 | ||
【主权项】：
一种叠层芯片的晶圆级凸块圆片级封装架构，包括作业芯片（1），其特征在于，所述作业芯片（1）包括表层焊垫（11）和表面钝化层（12）；所述作业芯片（1）的每一颗表层焊垫（11）上生长有一根金属线（2）；所述金属线（2）与表层焊垫（11）的键合点呈金属球结构（21）；所述金属线（2）的线弧（22）与所述表层焊垫（11）完全垂直，形成金属凸块结构；所述金属线（2）的端部（23）植有作为对外电性或者信号连接层的金属球（3）。
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