[发明专利]带沉入式焊盘的印制线路板、该线路板的加工方法、以及加工该线路板时使用的填充凸块板

摘要

本发明公开了一种带沉入式焊盘的印制线路板、该线路板的加工方法、以及加工该线路板时使用的填充凸块板，包括以下工艺步骤：填充凸块板准备→绝缘层准备→印制线路板层压，所述填充凸块板的填充凸块的平面尺寸比沉入式焊盘的窗口小1-1.5mm，所述填充凸块板L2面的总铜厚度比沉入式焊盘的深度小2-3mil（0.05-0.075mm）；印制线路板的其中一面导电线路被绝缘层整体覆盖，仅所述沉入式焊盘上覆盖的绝缘层开有窗口；所述绝缘层窗口在层压时使用填充凸块板上的填充凸块进行填充；采用本发明所述的填充凸块板对带沉入式焊盘的印制线路板进行层压加工，解决了沉入式焊盘处绝缘层天窗手动填充的问题，极大的提高了生产效率。

主权项

一种带沉入式焊盘的印制线路板加工方法，其特征在于包括以下工艺步骤：1）填充凸块板制作a、自压板材使用两张2116半固化片和两张铜箔层压为一张双面板，所述双面板尺寸与所加工的带沉入式焊盘的印制线路板尺寸相同；所述双面板两面铜箔厚度不同，L1面使用0.5OZ或1OZ铜箔，L2面铜箔厚度根据沉入式焊盘的深度相对应；b、PIN孔制作层压后的双面板钻孔制作用于层压的PIN销钉定位的PIN孔；c、全板电镀对所述双面板进行：化学沉铜→全板电镀，电镀铜厚度1‑2OZ；d、蚀刻图形对全板电镀后的双面板进行：贴膜→曝光→显影→蚀刻→脱膜，其中L1面铜箔全部蚀刻干净，L2面蚀刻成图形，形成形状同印制线路板的绝缘层窗口相对应填充凸块；e、金属化增厚对上述双面板进行：化学沉铜→全板电镀，电镀铜厚度1‑3OZ，并使得L2面的总铜厚度不超过沉入式焊盘的深度，所述双面板形成填充凸块板；2）绝缘层制作对叠层设计时选定厚度的绝缘层在铣床上进行沉入式焊盘的绝缘层窗口和PIN孔的铣加工；3）印制线路板层压a、PIN定位叠板层压印制线路板与填充凸块板使用PIN销钉层叠在一起，并使沉入式焊盘与填充凸块相对，其中PIN销钉固定在下压板上，在叠层上部放置上压板，然后进行层压加工；b、填充凸块板拆除层压完成后，将填充凸块板从绝缘层上取出，重复使用。