[发明专利]一种适应多种不同封装要求的芯片焊盘版图设计方法

摘要

本发明公开了一种适应多种不同封装要求的芯片焊盘版图设计方法，根据焊盘总数，确定每边的焊盘数和芯片长宽方向的尺寸；确定基本的封装类型；根据基本封装类型，调整芯片每边的焊盘个数和焊盘位置；选定其它封装类型进行压焊图设计；在不增加芯片面积的前提下，采取移动有压焊问题的焊盘位置、在拐角处增加焊盘数量来替代有压焊问题的焊盘或者不同的封装类型压焊不同的焊盘的优化方式，使焊盘满足不同的封装类型要求；设计最终的压焊图。采用本发明的设计方法优化后的芯片焊盘布局，避免了同一芯片不能进行不同封装而需要更改版图设计的现象，满足了同一芯片能够适应不同封装的要求，为芯片封装和芯片应用提供了灵活性，降低了成本。

主权项

 一种适应多种不同封装要求的芯片焊盘版图设计方法，其特征是，包括以下步骤：步骤1、确定芯片的焊盘总数和每边的焊盘数：确定芯片的焊盘总数N，根据焊盘总数，确定每边的焊盘数和芯片长宽方向的尺寸；步骤2、确定基本的封装类型：根据焊盘总数和芯片面积，选择满足要求的管腔尺寸及管腔引线框架的多种封装类型，并选定其中一种封装类型作为基本封装类型；步骤3、确定芯片焊盘的位置：根据选定的基本封装类型，调整芯片每边的焊盘个数和焊盘位置，使芯片长宽方向的尺寸分别小于该基本封装类型的管壳管腔长宽方向的尺寸； 步骤4、确定其它的封装类型：根据已经确定的芯片每边的焊盘个数和芯片长宽方向的尺寸，选定其它封装类型进行压焊图设计，如果也都满足其它封装类型，则不需要优化焊盘位置，按步骤6直接输出此种类型的压焊图；如果不满足，则按步骤5优化焊盘位置；步骤5、优化焊盘位置：在不增加芯片面积的前提下，采取移动有压焊问题的焊盘位置、在拐角处增加焊盘数量或者不同的封装类型压焊不同的焊盘的优化方式，使焊盘满足不同的封装类型要求；步骤6、设计最终的压焊图：根据最终确认的芯片焊盘位置输出适合不同封装类型的压焊图。