[发明专利]大板加电线路及其制造方法

摘要

本发明涉及一种大板加电线路及其制造方法。该大板加电线路包括对置的彩膜基板和阵列基板，该彩膜基板的外围区域设有悬空的ITO图形，该阵列基板的外围区域邻近于该阵列基板的内围区域设有接触孔，所述接触孔电性连接该阵列基板的内围区域的走线，所述接触孔的位置匹配所述悬空的ITO图形，所述接触孔与所述悬空的ITO图形之间设有导电体导通电流。本发明还提供了相应的大板加电线路制造方法。本发明大板加电线路及其制造方法对CVD的设备要求降低，有利于获得更好的玻璃基板利用率，获得更好效益，减少静电破坏的发生比例。

主权项

一种大板加电线路，其特征在于，包括对置的彩膜基板和阵列基板，该彩膜基板的外围区域设有悬空的ITO图形，该阵列基板的外围区域邻近于该阵列基板的内围区域设有接触孔，所述接触孔电性连接该阵列基板的内围区域的走线，所述接触孔的位置匹配所述悬空的ITO图形，所述接触孔与所述悬空的ITO图形之间设有导电体导通电流，以用于液晶显示面板制作过程中的加电配向；所述导电体为金胶；所述悬空的ITO图形指的是其与同层的其它部分之间不接触；使用所述大板加电线路在进行加电配向之前，通过对阵列基板进行第一次切割而露出彩膜基板上悬空的ITO图形，在进行加电配向之后，通过对彩膜基板和阵列基板进行第二次切割，以形成液晶显示面板。