[发明专利]一种跌落测试PCB板的配套卡具有效

专利信息
申请号: 201410149294.4 申请日: 2014-04-12
公开(公告)号: CN104006999B 公开(公告)日: 2017-02-01
发明(设计)人: 雷永平;顾建;温桂琛;林健;符寒光;吴中伟 申请(专利权)人: 北京工业大学
主分类号: G01N1/32 分类号: G01N1/32;G01N3/30;G01N23/22
代理公司: 北京思海天达知识产权代理有限公司11203 代理人: 纪佳
地址: 100124 *** 国省代码: 北京;11
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摘要: 一种跌落测试PCB板及其配套卡具,属于材料测试领域。其包括PCB板(1),所述的PCB板(1)为正方体,在正方形的各个边的中间位置均布置菊花链(2),菊花链(2)上引线直径(4)与焊球直径尺寸接近相等所述的菊花链(2)引线(4)的始终点焊盘(3)位于PCB板(1)的中间位置,在PCB板(1)的四个角上布置有用于将PCB板(1)固定于跌落台上的孔(5)。本发明操作简单,可以减少工作强度和保证实验的可重复性和稳定性。
搜索关键词: 一种 跌落 测试 pcb 配套 卡具
【主权项】:
一种跌落测试PCB板的配套卡具,其特征在于:PCB板(1)为正方形,在正方形的各个边的中间位置均布置菊花链(2),菊花链(2)上的引线(4)的直径与焊球的直径尺寸接近相等,所述菊花链(2)上的引线(4)的始、终点焊盘(3)位于PCB板(1)的中间位置,在PCB板(1)的四个角上布置有用于将PCB板(1)固定于跌落台上的孔(5);PCB板的配套卡具包括磨抛卡具和电镜测试卡具,磨抛卡具包括上板面(6)和下板面(7),两者通过合页(15)连接;凹槽III(9)位于下板面(7)的左侧中间位置,凹槽IV(10)位于下板面(7)的上侧中间位置,凹槽III(9)和凹槽IV(10)尺寸与PCB板(1)上封装的BGA即球栅阵列结构尺寸相同,凹槽I(11)位于下板面的右侧的中间位置,凹槽II(12)位于下板面的下侧的中间位置;凹槽I(11)和凹槽II(12)为长方形,凹槽I(11)和凹槽II(12)的竖直方向尺寸比封装BGA小1毫米,伸出端I(13)位于下板面(7)的左侧,伸出端II(14)位于下板面(7)的上侧,螺孔(8)位于磨抛卡具右下方,通过螺丝固定连接上板面(6)和下板面(7);电镜测试卡具底部由长方体和两个圆弧组成,在长方体上方均匀分布10个卡槽(16),卡槽尺寸能够满足封装BGA的PCB板竖直插放卡槽内。
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