[发明专利]电子控制器引线型发光二极管LED装置有效

专利信息
申请号: 201410149670.X 申请日: 2014-04-14
公开(公告)号: CN104112816A 公开(公告)日: 2014-10-22
发明(设计)人: 卢成秋;许雄飞;焦永璠;张红兵;马建强 申请(专利权)人: 浙江达峰科技有限公司
主分类号: H01L33/62 分类号: H01L33/62;H01L33/64
代理公司: 杭州杭诚专利事务所有限公司 33109 代理人: 尉伟敏
地址: 310023 浙江省杭*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明涉及电子控制器引线型发光二极管LED装置。本发明解决LED无法机器焊接的问题,其技术方案要点是:还包括树脂底部一层封装、树脂底部二层封装和反光散热膜,树脂底部一层封装设置与所述透明封装壳体的底部,所述树脂底部一层封装的上方涂装树脂底部二层封装,树脂底部二层封装的上方敷设有反光散热膜,所述树脂底部二层封装的导热率小于树脂底部一层封装的导热率,所述树脂底部二层封装的厚度为0.8毫米至1.2毫米,所述反光散热膜整体呈圆形,所述反光散热膜的中部向下凹陷形成弧形反射部,反射部上涂设有反光层。本发明能够有效的发光,光线散射较少,聚焦准确。
搜索关键词: 电子 控制器 引线 发光二极管 led 装置
【主权项】:
一种电子控制器引线型发光二极管LED装置,包括透明封装壳体、PN结、反射碗、阴极杆、阳极杆和引线架,其特征在于:还包括树脂底部一层封装、树脂底部二层封装和反光散热膜,树脂底部一层封装设置与所述透明封装壳体的底部,所述树脂底部一层封装的上方涂装树脂底部二层封装,树脂底部二层封装的上方敷设有反光散热膜,所述树脂底部二层封装的导热率小于树脂底部一层封装的导热率,所述树脂底部二层封装的厚度为0.8毫米至1.2毫米,所述反光散热膜整体呈圆形,所述反光散热膜的中部向下凹陷形成弧形反射部,反射部上涂设有反光层,所述弧形反射部的外侧为环形水平部,所述环形水平部的外缘向下延伸形成向下的翻边,所述阴极杆和阳极杆均依次贯穿反光散热膜、树脂底部一层封装和树脂底部二层封装形成自由端。
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