[发明专利]地暖地板结构

摘要

本发明公开了一种地暖地板结构，包括底板和设于底板上方的面板，所述底板与面板之间形成的导热腔内设有多根地暖管道，所述底板与面板之间的四边边沿对应设有榫头和榫槽，所述底板顶面固定有基板，所述地暖管道固定于基板的顶面。从上述结构可知，本发明的地暖地板结构，杜绝地暖管道的热量向榫头、榫槽和基板扩散，使热量全部向面板扩散，提高了地暖管道的导热效率；另外通过隔热块，避免温度较高的地暖管道与面板直接接触，隔热块内所设的导热通孔可以保证面板与导热块的接触面与其余部位的温度相同，防止面板由于温度冷热不均而影响使用效果甚至产生形变或开裂，延长了面板的使用寿命。

主权项

 地暖地板结构，包括底板（1）和设于底板（1）上方的面板（2），所述底板（1）与面板（2）之间形成的导热腔（12）内设有多根地暖管道（3），所述底板（1）与面板（2）之间的四边边沿对应设有榫头（4）和榫槽（5），其特征在于：所述底板（1）顶面固定有基板（6），所述地暖管道（3）固定于基板（6）的顶面。