[发明专利]一种利用二氧化锡和有机钠盐制备锡酸钠的方法有效

专利信息
申请号: 201410149774.0 申请日: 2014-04-15
公开(公告)号: CN103896327A 公开(公告)日: 2014-07-02
发明(设计)人: 张元波;姜涛;李光辉;刘兵兵;苏子键;范晓慧;黄柱成;郭宇峰;杨永斌;李骞;陈许玲;周友连;陈军;游志雄;赵熠;孙阳 申请(专利权)人: 中南大学
主分类号: C01G19/00 分类号: C01G19/00
代理公司: 长沙正奇专利事务所有限责任公司 43113 代理人: 马强
地址: 410083 湖南*** 国省代码: 湖南;43
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摘要: 发明公开了一种利用二氧化锡和有机钠盐制备锡酸钠的方法,首先将二氧化锡和有机钠盐分别细磨,然后将两者按一定比例配料后混匀、造块、干燥,再将干团块置入控制气氛中加热焙烧,焙烧温度为350℃~650℃,焙烧时间为30min~60min;焙烧产物冷却后,依次经磨浸、过滤、浓缩结晶处理,获得锡酸钠产品。与现有锡酸钠制备工艺相比,本发明具有焙烧温度低、焙烧时间短、锡转化率高、工艺操作简单、环境友好等特点。
搜索关键词: 一种 利用 氧化 有机 钠盐 制备 锡酸钠 方法
【主权项】:
一种利用二氧化锡和有机钠盐制备锡酸钠的方法,其特征是,包括以下步骤:1) 将二氧化锡和有机钠盐分别细磨,然后将二氧化锡和有机钠盐按照二氧化锡:有机钠盐摩尔比=1:1.0~1.4进行配料,混匀,得混合料;所述有机钠盐由草酸钠和甲酸钠组成,其中草酸钠占有机钠盐的质量百分数为85%~95%,甲酸钠占有机钠盐的质量百分数为5%~15%;2) 将混合料造块,干燥后,置入弱还原气氛中进行加热焙烧,得焙烧团块,焙烧温度为350℃~650℃,焙烧时间为30min~60min;所述弱还原焙烧气氛由H2、CO、CO2的混合气体组成,CO和H2的体积分数为(H2+CO)/(H2+CO+CO2) =5%~20%,其中H2的体积分数为H2/(H2+CO+CO2)=0.5%~5%;3) 将所述焙烧团块冷却后,依次经磨浸、过滤、净化除杂、浓缩结晶处理,获得锡酸钠产品。
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