[发明专利]标记分段方法及应用其的半导体结构制造方法

摘要

在此提供一种标记分段方法及一种应用所述标记分段方法的半导体结构制造方法。所述标记分段方法包括下列步骤。首先，通过处理器识别形成于基板上的线段，其中线段分别具有宽度W_S，并以间隔S_S彼此分隔开来。接着，通过处理器设置标记于线段上。此一步骤包含通过处理器调整标记的宽度W_M及间隔S_M，使W_M等于m(W_S+S_S)+W_S或m(W_S+S_S)+S_S，且W_M+S_M等于n(W_S+S_S)，其中m、n为整数。

主权项

1.一种标记分段方法，包括：通过一处理器识别形成于一基板上的多个线段，其中所述线段分别具有一宽度WS，并以一间隔SS彼此分隔开来；以及通过所述处理器设置多个标记于所述线段上，包含：步骤1:通过所述处理器调整各所述标记的一宽度WM，使WM等于m(WS+SS)+WS或m(WS+SS)+SS，其中m为整数；及步骤2:通过所述处理器调整两相邻所述标记的一间隔SM，使WM+SM等于n(WS+SS)，其中n为整数；其中所述步骤1及所述步骤2被反复地执行。