[发明专利]成膜装置、载体和制造成膜基板的方法有效
| 申请号： | 201410150985.6 | 申请日： | 2014-04-15 |
| 公开（公告）号： | CN104746032B | 公开（公告）日： | 2017-04-12 |
| 发明（设计）人： | 歌代智也 | 申请（专利权）人： | 昭和电工株式会社 |
| 主分类号： | C23C14/50 | 分类号： | C23C14/50;H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙)11277 | 代理人： | 刘新宇,张会华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及成膜装置、载体和制造成膜基板的方法。在抑制在输送载体过程中产生的载体振动的同时稳定地输送载体。由于第一杆状构件（310）的从下方支撑载体（25）的第一支撑面（7X）相对于水平方向倾斜45°，因此，作用于水平方向上的第一水平方向负载（7B）施加于载体（25）。此外，由于第二杆状构件（320）的从下方支撑载体（25）的第二支撑面（7Y）相对于水平方向倾斜45°，因此，作用于水平方向上的第二水平方向负载（7C）施加于载体（25）。在这种情况下，载体（25）通过第一水平方向负载（7B）压抵第二杆状构件（320），且通过第二水平方向负载（7C）压抵第一杆状构件（310）。因此，抑制了载体（25）在其厚度方向上的振动。 | ||
| 搜索关键词： | 成膜装置 载体和制造成膜基板的方法 | ||
【主权项】：
一种成膜装置，其包括：引导机构，所述引导机构在载体保持基板的情况下引导被沿着输送路径输送的所述载体，在所述基板上进行成膜处理，其中，所述引导机构包括：第一支撑面，所述第一支撑面被配置于所述输送路径的一侧方，并且从下方支撑在所述输送路径上被输送的所述载体的一部分；以及第二支撑面，所述第二支撑面被配置于隔着所述输送路径与所述第一支撑面相对的对向侧，并且从下方支撑在所述输送路径上被输送的所述载体的一部分，其中，所述第一支撑面朝向所述第二支撑面所在侧下降地倾斜设置，并且所述第二支撑面朝向所述第一支撑面所在侧下降地倾斜设置。
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