[发明专利]制造连接组件尤其是用于色谱分析的流体连接组件的方法有效

专利信息
申请号: 201410151192.6 申请日: 2014-03-11
公开(公告)号: CN104044269B 公开(公告)日: 2017-04-12
发明(设计)人: E·拜加尔;C·希尔默;A·昂格尔 申请(专利权)人: 道尼克斯索芙特隆公司
主分类号: B29C65/44 分类号: B29C65/44;B01D15/08;G01N30/02;G01N30/60
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司11127 代理人: 王小东
地址: 德国*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明涉及制造连接组件尤其是用于色谱分析的流体连接组件的方法。连接组件由基体和保持在该基体中的至少一个保持插件构成,其中基体预制有用于至少一个插件的缺口。通过纯粹的热处理过程,利用仅在热处理过程中出现的基体和/或者插件的热膨胀,并且/或者利用受热引起的、在热处理之后保持的基体和/或者插件的体积变化,使得至少一个插件以固定的和/或液密方式与基体相连。为此如此选择基体和插件的材料和几何形状以及热处理工艺,即使得在热处理结束之后,在夹紧区域内沿着缺口的走向在基体和插件之间出现较高的径向夹紧力,从而当温度处于工作温度范围内时,在基体和插件之间形成固定的和/或液密的连接。
搜索关键词: 制造 连接 组件 尤其是 用于 色谱 分析 流体 方法
【主权项】:
一种制造连接组件的方法,所述连接组件由基体(3,103)和保持在所述基体(3,103)中的至少一个插件(7,105,109)构成,其特征在于,(a)所述基体(3,103)预制有用于这至少一个插件(7,105,109)的至少一个缺口(5,107);并且(b)通过热处理过程,利用仅在热处理过程中出现的所述基体(3,103)和/或所述插件(7,105,109)的热膨胀,和利用受热引起的、在热处理之后保持的所述基体(3,103)和/或所述插件(7,105,109)的体积变化,这至少一个插件(7,105,109)以固定和/或液密的方式与所述基体(3,103)相连;(c)其中,为此如此选择所述基体(3,103)和所述插件(7,105,109)的材料和几何形状以及热处理工艺,使得在热处理结束之后在夹紧区域(11,117)内沿着所述缺口(5,107)的走向在所述基体(3,103)和所述插件(7,105,109)之间出现较高的径向夹紧力,从而在温度处于工作温度范围内的情况下在所述基体(3,103)和所述插件(7,105,109)之间形成固定的和/或液密的连接;并且(d)选择热处理过程的温度曲线,使得不会导致在所述基体和这至少一个插件之间的接触区内发生熔化或熔融。
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