[发明专利]一种通过上位机对扩散硅传感器进行压力标定方法

摘要

本发明公开了一种通过上位机对扩散硅传感器进行压力标定方法，它基于一种对扩散硅传感器的输出进行数字化采集，对采集的数据进行温度和压力补偿的方法。其中包括：对扩散硅传感器进行压力标定的装置，包括微处理器，通信接口电路，传感器数字化接口电路和数据存储电路。本发明解决了目前在对扩散硅传感器标定过程中普遍采用的对电路中的零点和满度的电位器调节来达到校准扩散硅传感器的目的。摆脱由于电路中电位器自身漂移造成的扩散硅传感器精度漂移、无法批量标定扩散硅传感器、对扩散硅传感器的线性精度无法调节的缺点。具有稳定性好、精度高、温度漂移小、标定智能化等特点。

主权项

一种通过上位机对扩散硅传感器进行压力标定方法，其特征在于，包括如下步骤： 步骤1，在扩散硅传感器的量程范围内，选择n个压力标定点，在每个标定点下分别测试扩散硅传感器输出的A/D值，所述n为正整数； 步骤2，按照扩散硅传感器的使用温度范围，选择所述扩散硅传感器m个补偿温度标定点，所述m为正整数； 步骤3，根据所述扩散硅传感器压力标定点和补偿温度标定点，生成所述扩散硅传感器压力标定点和补偿温度标定点的标准输入值，通过A/D转换之后，确定压力标定点输出值U_Pk和补偿温度标定点输出值U_Tk； 步骤4，经过压力标定和补偿温度后所得到的扩散硅传感器输出值，通过上位机计算出压力校准参数，然后利用数据通信接口总线发送压力标定和补偿温度的标准参数到扩散硅传感器的硬件存储器里。