[发明专利]盘驱动用的主轴马达及盘驱动装置有效

专利信息
申请号: 201410153033.X 申请日: 2011-12-21
公开(公告)号: CN103944302A 公开(公告)日: 2014-07-23
发明(设计)人: 杉孝时;米田朋广;小林裕 申请(专利权)人: 日本电产株式会社
主分类号: H02K5/167 分类号: H02K5/167;H02K15/14;G11B19/20
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人: 党晓林;王小东
地址: 日本京都*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供盘驱动用的主轴马达及盘驱动装置。一个优选示例的主轴马达包括:轴,其沿轴向配置;以及基座部,其具有供所述轴嵌入的贯通孔,并构成所述外壳的一部分。在所述基座部的内周部与所述轴的下部之间具有固定区域。所述固定区域包括压入区域和粘接区域,该粘接区域位于所述压入区域的下侧,并且在该粘接区域中,在所述基座部的所述内周部与所述轴的所述下部之间形成有密封间隙。所述密封间隙的径向的宽度随着朝向上侧而逐渐减小。粘接剂存在于所述密封间隙的全周。
搜索关键词: 驱动 主轴 马达 装置
【主权项】:
一种盘驱动用的主轴马达,该主轴马达在具有构成内部空间的外壳的盘驱动装置中使用,其中,该主轴马达具有:静止部,其具有沿轴向配置的轴;基座部,其具有供所述轴嵌入的贯通孔,并构成所述外壳的一部分;以及旋转部,其经由轴承机构绕中心轴线相对于所述静止部而旋转,所述轴包括:未贯通的孔部,其从上端向下方延伸;第1连接路径,其从所述孔部沿径向延伸,连接所述轴承机构的内部和所述孔部;以及第2连接路径,其从所述孔部沿径向延伸,连接所述轴承机构的下方的空间和所述孔部。
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