[发明专利]一种车用氧传感器模块化总成和封装方法

摘要

本发明涉及氧传感器技术领域，尤其是一种车用氧传感器模块化总成和封装方法，总成分为感应区、探头密封区、连接区及主体密封区四个部分，四个部分由外围零部件和内部零部件构成，外围零部件包括探头套、六角座、主套筒、密封塞和高温导线，内部零部件包括感应部件、绝缘环、密封块、陶瓷压块、电极支座、引线接头、导线支座和固定锁套，陶瓷压块实现内部零部件的一体化；主套筒仅与六角座和密封塞通过焊接和铆接实现主体密封，不跟内部零部件发生干涉；六角座作为总成封装的连接体，通过焊接与探头套和主套筒等其他外围零部件连接成一体。本发明通过对车用氧传感器总成标准化分区设计进而实现模块化封装，提高封装效率和成品率，降低生产成本。

主权项

一种车用氧传感器模块化总成，包括感应区（A1）、探头密封区（A2）、连接区（A3）及主体密封区（A4）四个部分，四个部分由外围零部件和内部零部件构成，外围零部件包括探头套（21）、六角座（22）、主套筒（23）、密封塞（24）和高温导线（25），所述内部零部件包括感应部件（11）、绝缘环（12）、密封块（13）、陶瓷压块（14）、电极支座（15）、引线接头（16）、导线支座（17）和固定锁套（18），其特征是， 所述陶瓷压块（14）为中间带凸台（141）、尾端有倒槽（142）的长体设计，所述凸台（141）压实密封块（13），倒槽（142）跟固定锁套（18）固定，所述固定锁套（18）和导线支座（17）连接在一起；主套筒（23）在封装过程中仅与六角座（22）和密封塞（24）通过焊接和铆接实现主体的密封，主套筒（23）比内部零部件高出一定的距离d2；六角座（22）为总成的连接体，通过铆压陶瓷压块（14）实现内部零部件的连接和密封，通过与探头套（21）和主套筒（23）的焊接实现外围零部件的连接；密封塞（24）中间带有圆孔，圆孔内填物为透气膜。