[发明专利]半导体模块系统、装置及半导体模块安装至散热体的方法有效
| 申请号： | 201410154919.6 | 申请日： | 2014-04-17 |
| 公开（公告）号： | CN104112723B | 公开（公告）日： | 2018-03-13 |
| 发明（设计）人： | M·达格恩尤斯 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/42 | 分类号： | H01L23/42;H01L23/31;H01L21/54 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所11256 | 代理人： | 郑立柱 |
| 地址： | 德国诺伊*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种半导体模块系统，其具有半导体模块（10）和保护盖（20）。该半导体模块（10）具有带有散热面（11）的底面（10b），以及该底面（10b）相对设置的顶面（10t），该顶面在垂直的方向（v）上与该底面（10b）隔开。该保护盖（20）如此地不会脱落地安装至该半导体模块（10），使得该顶面（10t）在已安装的状态下裸露并且该保护盖（20）覆盖所述散热面（11）。通过该保护盖（20）能够保护在该散热面（11）上的涂覆的导热材料（50）。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 模块 系统 装置 安装 散热 方法 | ||
【主权项】：
一种半导体模块装置，包括：半导体模块(10)，其具有带有散热面(11)的底面(10b)，以及所述底面(10b)相对设置的顶面(10t)，所述顶面以垂直的方向(v)与所述底面(10b)隔开，保护盖(20)，其如此地不会脱落地安装至所述半导体模块(10)，使得所述顶面(10t)在已安装的状态下裸露并且所述保护盖(20)覆盖所述散热面(11)，导热材料(50)，所述导热材料被涂覆在所述散热面(11)上，其中，所述保护盖(20)不会脱落地安装至所述半导体模块(10)并且与所述导热材料(50)隔开。
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