[发明专利]激光加工方法及加工装置在审

专利信息
申请号: 201410155230.5 申请日: 2014-04-17
公开(公告)号: CN104107981A 公开(公告)日: 2014-10-22
发明(设计)人: 久保拓矢;高桥正训;日向野哲 申请(专利权)人: 三菱综合材料株式会社
主分类号: B23K26/36 分类号: B23K26/36;B23K26/00;B23K26/03
代理公司: 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 代理人: 康泉;宋志强
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供一种旋转体的激光加工方法及加工装置,其提高了加工结束判断的精度。本发明的激光加工方法,一边保持并旋转加工对象物(w)一边将激光(L)按照其照射方向相对于加工对象物(w)的旋转中心(C)偏离的配置方式照射,从而对加工对象物(w)进行加工,其中,使激光(L)在加工对象物(w)的表面进行反射,将该反射光投影到屏幕,并通过随着加工进行的投影光的位置的变化、直径的变化、及振动的变化等来判定加工终点。
搜索关键词: 激光 加工 方法 装置
【主权项】:
一种激光加工方法,其一边保持并旋转加工对象物一边将激光按照其照射方向相对于所述加工对象物的旋转中心偏离的配置方式照射,以此来对所述加工对象物进行加工,所述激光加工方法的特征在于,使所述激光在所述加工对象物的表面反射,并通过随着加工进行的反射光的变化来判定加工终点。
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