[发明专利]复合型绿色低熔玻璃钎料焊膏的制备方法

摘要

复合型绿色低熔玻璃钎料焊膏的制备方法，它涉及玻璃钎料焊膏的制备方法。本发明要解决现有制备方法制备的玻璃作为封接材料存在热膨胀系数可调范围小，接头强度差，应用范围有限，封接不同母材时，制备相应成分的玻璃钎料费时费力的问题。复合型绿色低熔玻璃钎料焊膏的制备方法：基础玻璃粉体分级，称取，晶须或碳纳米管的预处理，复合型无铅低温封接玻璃粉体的制备，混合搅拌，即得到复合型绿色低熔玻璃钎料焊膏。本发明用于复合型绿色低熔玻璃钎料焊膏的制备方法。

主权项

复合型绿色低熔玻璃钎料焊膏的制备方法，其特征在于复合型绿色低熔玻璃钎料焊膏的制备方法是按以下步骤制备的：一、基础玻璃粉体分级：将基础玻璃粉体置于球磨罐中，在转速为100r/min～200r/min下，按磨球与基础玻璃粉体的质量比为(35～45):1的比例加入磨球，球磨1h～5h，得到粉体，将粉体放入200目金属筛上振动，通过200目筛孔的粉体放入500目金属筛上振动，没有通过500目筛孔的粉体即为粒径为25μm～75μm的基础玻璃粉体；二、称取：称取粒径为25μm～75μm的基础玻璃粉体及β‑SiC晶须；所述的粒径为25μm～75μm的基础玻璃粉体占粒径为25μm～75μm的基础玻璃粉体与β‑SiC晶须总质量的75%～95%；所述的β‑SiC晶须占粒径为25μm～75μm的基础玻璃粉体与β‑SiC晶须总质量的5%～25%；所述的β‑SiC晶须的粒径为0.05μm～1.0μm，长径比≥10，纯度为99%以上；三、β‑SiC晶须的预处理：①、在功率为50W～100W下，将称取后的β‑SiC晶须置于无水乙醇中磁力搅拌1h～3h，然后过滤并干燥，得到清洗后的β‑SiC晶须；②、在氧气气氛下，将清洗后的β‑SiC晶须置于加热炉中，以15℃/min的加热速率将加热炉加热至1000℃～1300℃，并在1000℃～1300℃下保温3h～5h，得到氧化后的β‑SiC晶须；③、在功率为50W～100W下，将氧化后的β‑SiC晶须置于无水乙醇中磁力搅拌1h～3h，然后过滤并干燥，得到预处理后的β‑SiC晶须；四、复合型无铅低温封接玻璃粉体的制备：将预处理后的β‑SiC晶须、称取后的粒径为25μm～75μm的基础玻璃粉体及无水乙醇置于球磨罐中，加入磨球，然后在氮气气氛保护及转速为200r/min～400r/min下，球磨0.5h～3h，得到复合型无铅低温封接玻璃粉体；所述的称取后的粒径为25μm～75μm的基础玻璃粉体和预处理后的β‑SiC晶须的总质量与无水乙醇的体积比为100g:(300～400)mL；所述的称取后的粒径为25μm～75μm的基础玻璃粉体和预处理后的β‑SiC晶须的总质量与磨球的质量比为1:(35～45)；五、混合搅拌：在转速为100r/min～150r/min下，将复合型无铅低温封接玻璃粉体与粘接剂置于焊膏搅拌机中搅拌0.5h～2h，即得到复合型绿色低熔玻璃钎料焊膏；所述的复合型无铅低温封接玻璃粉体与粘接剂的质量比为5:(0.5～2.5)。