[发明专利]半导体冷暖器件配用在水淋空气净化装置中的使用方法

摘要

一种半导体冷暖器件配用在水淋空气净化装置中的使用方法，半导体冷暖器件结构的形成：将热交换翅片分别设置在同一组P-N结半导体器件(p-n)的下冷端与上热端而构成具有：制冷翅片(6)与制热翅片(7)的半导体冷暖器件(W)；关键的使用方法，即配用时的结构衔接要求：让半导体冷暖器件(W)中设置了制冷翅片(6)的部分形成的制冷通道段(D-1)与包括成水盘(2)和接水盘(5)形成的雨淋区域净化空气通道(D)相衔接；让半导体冷暖器件(W)中设置了制热翅片(7)的部分形成的制热通道段(D-2)与设置了风扇驱动器(1)的空气净化通道(D)相衔接。由于利用了半导体器件(p-n)通电后一侧制冷而另一侧制热的一体双效应特点，为大幅度简化冷热设施(体积缩小)以及大幅度节能均创造了条件。

主权项

一种半导体冷暖器件配用在水淋空气净化装置中的使用方法， 半导体冷暖器件(W)的成型：由能够形成制冷端与制热端的P‑N结半导体器件(p‑n)以及热交换翅片； 其特征在于： 将热交换翅片分别设置在同一组P‑N结半导体器件(p‑n)板材的下冷端与上热端而构成具有：制冷翅片(6)与制热翅片(7)的半导体冷暖器件(W)，并在使用时按照下冷上热的结构形式放置； 所述的热交换翅片厚0.8毫米，高20厘米，片与片之间的距离0.8毫米； 一、配用水淋空气净化装置的结构衔接要求： 让半导体冷暖器件(W)板材中设置了制冷翅片(6)的部分形成的制冷通道段(D‑1)与包括成水盘(2)和接水盘(5)形成的雨淋区域净化空气通道(D)相衔接； 让半导体冷暖器件(W)板材中设置了制热翅片(7)的部分形成的制热通道段(D‑2)与设置了风扇驱动器(1)的空气净化通道(D)相衔接； 二、配用水淋空气净化装置的使用方法： 制冷通道段(D‑1)用于对付从雨淋区域过来的高湿度净化空气并进行对它的制冷除湿，析出的水分从下底部排出； 制热通道段(D‑2)用于对付从制冷通道段(D‑1)过来的低温净化空气并进行对它的制热温升。 所述的雨淋区域的截面为0.9M²，长度为4M； 所述的风扇驱动器(1)的功率为2千瓦； 所述的水分从下底部排出是指通过底部集水渠道将水排出到装置的外部。