[发明专利]基于微结构光纤的温度传感器及其制备方法和测温装置有效
| 申请号： | 201410156307.0 | 申请日： | 2014-04-17 |
| 公开（公告）号： | CN103954377B | 公开（公告）日： | 2017-08-25 |
| 发明（设计）人： | 李学金;王文辕;尹晓金 | 申请（专利权）人： | 深圳大学 |
| 主分类号： | G01K11/32 | 分类号： | G01K11/32 |
| 代理公司： | 深圳市恒申知识产权事务所(普通合伙)44312 | 代理人： | 陈健 |
| 地址： | 518060 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明适用于温度传感器技术领域，提供了一种基于微结构光纤的温度传感器及其制备方法和测温装置。所述温度传感器包括至少两段微结构光纤，相邻两段微结构光纤之间通过多模光纤串接；所述微结构光纤的纤芯和包层二者之中至少包层内具有沿轴向分布的气孔，所述气孔内具有量子点材料，且每段微结构光纤中的量子点材料所发射的荧光的波长不同。相比于普通荧光材料，量子点具有激发波长宽，荧光波长可调，荧光强度稳定等特点。通过在各段微结构光纤中加入类型或尺寸不同的量子点，可以在波长域根据荧光波长的不同区分各段微结构光纤，实现准分布式传感。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 微结构 光纤 温度传感器 及其 制备 方法 测温 装置 | ||
【主权项】：
一种基于微结构光纤的温度传感器，其特征在于，所述温度传感器包括至少两段微结构光纤，相邻两段微结构光纤之间通过多模光纤串接；所述微结构光纤的纤芯和包层二者之中至少包层内具有沿轴向分布的气孔，所述气孔内具有量子点材料，且每段微结构光纤中的量子点材料所发射的荧光的波长不同；所述量子点材料为填充于气孔中的水溶性或油溶性量子点溶液，或涂覆在气孔内壁的量子点薄膜中的一种；所述温度传感器是利用量子点材料的荧光参量与温度之间的函数关系进行温度测量，从而实现温度传感。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳大学，未经深圳大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201410156307.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：大跨度机械车库升降平台
- 下一篇：链条悬挂式升降横移车库
