[发明专利]一种轻量化的芳纶纤维复合无纬布防弹芯片制备方法有效
| 申请号： | 201410156713.7 | 申请日： | 2014-04-18 |
| 公开（公告）号： | CN103911769A | 公开（公告）日： | 2014-07-09 |
| 发明（设计）人： | 郭振勤;丁旭 | 申请（专利权）人： | 江苏领瑞新材料科技有限公司 |
| 主分类号： | D04H3/009 | 分类号： | D04H3/009;D04H3/02;D04H3/12 |
| 代理公司： | 南京利丰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32256 | 代理人： | 任立 |
| 地址： | 212134 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种轻量化的芳纶纤维复合无纬布防弹芯片制备方法，该芳纶纤维复合无纬布防弹芯片是由芳纶纤维经展丝，均匀、平行和挺直排列后，对其进行上胶，并干燥制得芳纶纤维复合无纬布，通过调整生产设备的参数，制得不同面密度的芳纶纤维复合无纬布；通过增加芳纶纤维复合无纬布的复合次数，制得多层复合的芳纶纤维复合无纬布；将制得的不同面密度和不同复合层数的芳纶纤维复合无纬布进行组合制成防弹芯片，本发明中的轻量化的芳纶纤维复合无纬布防弹芯片具有良好缓冲能力还具有抗弹、耐震良好阻燃性的优点，同时具有轻量化、便携化减少人员负荷提高作战人员作战效率的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 量化 纤维 复合 布防 芯片 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种轻量化的芳纶纤维复合无纬布防弹芯片制备方法，其特征在于：按以下步骤进行：㈠将芳纶纤维通过展丝、均匀、平行和挺直排列后，用改性胶粘剂进行上胶；㈡上胶后，50‑65℃烘干后得芳纶纤维复合无纬布；㈢将不同面密度和不同复合层数的芳纶纤维复合无纬布进行组合制成防弹芯片。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于江苏领瑞新材料科技有限公司，未经江苏领瑞新材料科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201410156713.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
