[发明专利]超厚铜箔、高导热覆铜板的制作方法无效
| 申请号： | 201410159158.3 | 申请日： | 2014-04-18 |
| 公开（公告）号： | CN104002538A | 公开（公告）日： | 2014-08-27 |
| 发明（设计）人： | 包晓剑;罗光俊 | 申请（专利权）人： | 南通诺德电子有限公司 |
| 主分类号： | B32B37/06 | 分类号： | B32B37/06;B32B37/10;B32B38/08;C09J163/00;C09J161/06;C09J11/06;C09J11/04;C08G59/40 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 226000 江苏省南*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了超厚铜箔、高导热覆铜板的制作方法，步骤为：配制胶液-上胶-叠合、热压。其中，胶液成分包括：低溴环氧树脂/酚醛固化体系、偶联剂、咪唑类固化促进剂及无机填料，用丁酮作为溶剂配制。本发明通过对生产工艺条件方面的调整，解决了超厚覆铜板制作困难的难题，方法简单便捷，其制作的超厚覆铜板平整度较好，且超厚铜箔和基材的结合力度较好；同时通过在配方上大量添加优良高效导热填料，使成型后的基板具有高效的导热性能，其导热率>1.6W/mk，可以很好的解决大电流基板快速散热问题；其制作的超厚、高导热覆铜板还有极佳的耐热性，T260>30min；同时本发明也能满足PCB无铅制程的需求。 | ||
| 搜索关键词： | 铜箔 导热 铜板 制作方法 | ||
【主权项】：
超厚铜箔、高导热覆铜板的制作方法，其步骤为：配制胶液——上胶——叠合、热压；其特征在于，所述胶液成分包括：低溴环氧树脂/酚醛固化体系、偶联剂、咪唑类固化促进剂及无机填料，其用丁酮作为溶剂配制；所述上胶过程包括贴面层上胶及内料层上胶，其上胶过程为：采用电子级玻璃纤维布作为增强材料，浸以上述胶液，经立式上胶机烘得B‑阶段半固化片；所述叠合、热压过程为：将上好胶的半固化片整齐叠合，经组合工序，双面覆以超厚铜箔；将组合好的板材，经真空热压机压制成型。
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