[发明专利]一种可插拔光模块连接器的高频性能测试结构有效
| 申请号： | 201410159450.5 | 申请日： | 2014-04-18 |
| 公开（公告）号： | CN103983821A | 公开（公告）日： | 2014-08-13 |
| 发明（设计）人： | 陈晓峰;邹崇振;李江泉;杨彪 | 申请（专利权）人： | 烽火通信科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G01R11/00 | 分类号： | G01R11/00 |
| 代理公司： | 北京捷诚信通专利事务所(普通合伙) 11221 | 代理人： | 魏殿绅;庞炳良 |
| 地址： | 430074 湖北省武*** | 国省代码： | 湖北;42 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种可插拔光模块连接器的高频性能测试结构，涉及可插拔光模块连接器高频性能测试领域，包括第一PCB板和第二PCB板，两块PCB板上均设有同轴连接器，第一PCB板装置待测的光模块连接器，光模块连接器通过PCB覆铜与第一PCB板上的同轴连接器连接，光模块连接器的高速差分信号的针脚连接同轴连接器，所述第二PCB板固定设置结构件，结构件的一端固定于第二PCB板，另一端伸出第二PCB板外，并设置金手指，所述金手指通过PCB覆铜连接第二PCB板上的同轴连接器，所述金手指与光模块连接器匹配插接。本发明连接方式稳定，准确的测量连接器的高频性能，减小误差，保证整个信号链路的完整性分析。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 可插拔光 模块 连接器 高频 性能 测试 结构 | ||
【主权项】：
一种可插拔光模块连接器的高频性能测试结构，包括第一PCB板（1）和第二PCB板（2），两块PCB板上均设有同轴连接器（3），第一PCB板（1）装置待测的光模块连接器（4），光模块连接器（4）通过PCB覆铜与第一PCB板（1）的同轴连接器（3）连接，其特征在于：光模块连接器（4）的高速差分信号的针脚连接第一PCB板（1）上的同轴连接器（3），所述第二PCB板（2）固定设置结构件（5），结构件（5）的一端固定于第二PCB板（2），另一端伸出第二PCB板（2）外，并设置金手指（6），所述金手指（6）通过PCB覆铜连接第二PCB板（2）上的同轴连接器（3），所述金手指（6）与所述光模块连接器（4）匹配插接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于烽火通信科技股份有限公司，未经烽火通信科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201410159450.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种非金属组合式拉杆
- 下一篇：一种基于电网频率数据库的音频取证装置
