[发明专利]等轴晶铸造机件损伤的再熔铸修复方法有效
申请号: | 201410159945.8 | 申请日: | 2014-04-21 |
公开(公告)号: | CN103909246A | 公开(公告)日: | 2014-07-09 |
发明(设计)人: | 向巧;何勇;任天明 | 申请(专利权)人: | 中国人民解放军第五七一九工厂 |
主分类号: | B22D19/10 | 分类号: | B22D19/10;B22D23/06 |
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地址: | 611936 四*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 本发明提出的一种等轴晶铸造机件再熔铸修复方法,采用与机件成份相近的合金粉末,粒度为-300目~180目,分别加入软化温度呈10℃~50℃的梯度分布的二种合金粉末,粒度为-300目~260目和-300目,加入为总量的4wt%~10wt%,并加入粘接剂制成修复材料A;采用含有的钽、钇合金元素的合金粉末,并加入粘接剂混合制成膏状修复材料B;修复时按25wt%~30wt%的配比将A和B材料涂敷在缺陷处后进行烘干,送入真空炉烧结完成再熔铸修复方法,能获得较高机械强度、抗氧化性、抗腐蚀性和较低气孔率的修复组织,且不需要特别的扩散处理。特别适用于燃气发动机热端部件的大缺陷和高应力区域修复。 | ||
搜索关键词: | 铸造 机件 损伤 熔铸 修复 方法 | ||
【主权项】:
一种等轴晶铸造机件损伤的再熔铸修复方法,其特征在于包括如下步骤: 1)采用与机件基体材料化学成份相近,粒度在‑300目~180目合金粉末作为再熔铸修复材料的第一组份;然后在第一组份合金粉末中加入粉末粒度‑300目~260目,软化温度低于第一组份合金粉末10℃~50℃,加入量为总量4wt%~10wt%的第二组份合金粉末;再加入粉末粒度小于‑300目,软化温度低于第二组份合金粉末10℃~50℃,加入量为总量的4wt%~10wt%的第三组份合金粉末,然后将上述三组份合金粉末进行充分混合,再加入8wt%~15wt%的粘接剂混合,搅拌混合2小时后制成膏状再熔铸修复材料A;2)然后将含有0.4 wt%~1.0wt%的钽、钇等抗氧化元素的第四组份合金粉末,并加入8wt%~15wt%的粘接剂,搅拌混合2小时后制成膏状再熔铸修复材料B;3)将上述A材料涂敷在用机械加工方法去缺陷的修复部位,再在A材料表面再涂敷相对于A材料重量25wt%~30wt%的B材料,将涂敷好的机件在120℃~160℃下,烘干4h,然后送入真空炉中进行真空烧结。
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