[发明专利]小轮廓图像传感器有效
申请号: | 201410160097.2 | 申请日: | 2014-03-12 |
公开(公告)号: | CN104051489B | 公开(公告)日: | 2017-09-08 |
发明(设计)人: | V·奥加涅相;Z·卢 | 申请(专利权)人: | 奥普蒂兹公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146;H01L23/31 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司72001 | 代理人: | 周学斌,刘春元 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明涉及小轮廓图像传感器。一种传感器封装包括具有相对的第一和第二表面的主衬底、贯穿该主衬底的开孔、电路层、以及第一接触垫。至少部分地在开孔中的第二衬底具有相对的第一和第二表面,多个光电探测器,在第二衬底第一表面处并且电耦合至光电探测器的第二接触垫,以及形成到第二衬底第一表面中的沟槽,从第二接触垫延伸并且延伸到沟槽中的导电迹线。第三衬底具有安装至第二衬底第一表面的第一表面。第三衬底包括形成在其第一表面中并且位于光电探测器之上的空腔。电连接器将第一接触垫与导电迹线连接。透镜模块被安装至主衬底以用于聚焦光穿过第三衬底并且聚焦到光电探测器上。 | ||
搜索关键词: | 轮廓 图像传感器 | ||
【主权项】:
一种图像传感器封装,包括:主衬底组件,其包括:第一衬底,其具有相对的第一和第二表面,开孔,其在所述第一和第二表面之间贯穿所述第一衬底,一个或多个电路层,多个第一接触垫,其被电耦合至所述一个或多个电路层;传感器芯片,其被安装至所述主衬底组件并且至少部分地布置在所述开孔中,其中所述传感器芯片包括:第二衬底,其具有相对的第一和第二表面,多个光电探测器,其被形成在所述第二衬底之上或之中,多个第二接触垫,其被形成在所述第二衬底的第一表面处,被电耦合至所述光电探测器;一个或多个沟槽,其被形成到所述第二衬底的第一表面中,所述一个或多个沟槽朝向所述第二衬底的第二表面延伸但不到达所述第二表面,多个导电迹线,每一个都从所述第二接触垫中的一个延伸并且延伸到所述一个或多个沟槽中,以及第三衬底,其具有安装至所述第二衬底第一表面的第一表面,其中所述第三衬底包括形成到所述第三衬底的第一表面中的位于所述光电探测器之上的空腔;电连接器,每一个都将所述第一接触垫中的一个与所述多个导电迹线中的一个电连接;以及透镜模块,其被安装至所述主衬底组件,其中所述透镜模块包括布置用于聚焦光穿过所述第三衬底并且聚焦到所述光电探测器上的一个或多个透镜。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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