[发明专利]基板处理装置有效
申请号: | 201410160612.7 | 申请日: | 2014-04-21 |
公开(公告)号: | CN104124190B | 公开(公告)日: | 2019-07-23 |
发明(设计)人: | 横山俊夫;国泽淳次;宫崎充;本坊光朗;丰村直树 | 申请(专利权)人: | 株式会社荏原制作所 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68;H01L21/67 |
代理公司: | 上海市华诚律师事务所 31210 | 代理人: | 梅高强;刘煜 |
地址: | 日本国东京都*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供一种基板处理装置以及处理基板的制造方法,基板处理装置具有:基板旋转装置(10、20),其使基板(W)保持并旋转;清洗装置(41),其与通过基板旋转装置而以规定的旋转速度旋转的基板接触而对基板(W)进行清洗;移动装置(42),其使清洗装置(41)在接触基板的清洗位置(P3)与离开基板的离开位置(P2)之间移动,以及控制部(64)。控制部将移动装置(42)控制成,在由基板旋转装置(10、20)保持的基板(W)到达规定的旋转速度前使处于离开位置的清洗装置(41)向清洗位置(P3)移动,同时在基板到达规定旋转速度后使清洗装置到达清洗位置(P3)。采用本发明,可提高基板清洗工序中的处理量。 | ||
搜索关键词: | 处理 装置 以及 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种基板处理装置,其特征在于,具有:基板旋转装置,所述基板旋转装置对基板进行保持并使所述基板旋转;清洗装置,所述清洗装置与通过所述基板旋转装置而以清洗所述基板时所需的规定的旋转速度旋转的所述基板接触来清洗所述基板;移动装置,所述移动装置使所述清洗装置在接触所述基板的清洗位置与离开位置之间移动,该离开位置是离开所述基板且与所述基板的面相对的位置;以及第1控制部,所述第1控制部将所述移动装置控制成,在由所述基板旋转装置保持的所述基板到达所述规定的旋转速度前,使处于所述离开位置的所述清洗装置开始向所述清洗位置移动,并且在所述基板到达所述规定的旋转速度后,使所述清洗装置到达所述清洗位置,当将所述清洗装置通过所述移动装置而从所述离开位置移动至所述清洗位置所需的时间作为移动时间、将所述基板通过所述基板旋转装置而从开始旋转至到达所述规定的旋转速度所需的时间作为到达时间时,所述第1控制部将所述移动装置以及所述基板旋转装置控制成:当所述移动时间与所述到达时间相同或所述移动时间大于所述到达时间时,与所述基板通过所述基板旋转装置而开始旋转的同时地,或者比所述基板通过所述基板旋转装置开始旋转还早比所述移动时间与所述到达时间之差短的时间地,使处于所述离开位置的所述清洗装置开始向所述清洗位置移动。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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