[发明专利]镍作为碱性蚀刻抗蚀层材料的应用无效

专利信息
申请号: 201410161687.7 申请日: 2014-04-22
公开(公告)号: CN103917053A 公开(公告)日: 2014-07-09
发明(设计)人: 朱治杰 申请(专利权)人: 上海尚容电子科技有限公司
主分类号: H05K3/06 分类号: H05K3/06;C23F1/44
代理公司: 上海和跃知识产权代理事务所(普通合伙) 31239 代理人: 孙敬文
地址: 201302 上海市浦东*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明提供镍在印制电路板制作过程中作为碱性抗蚀剂层材料的用途。该碱性蚀刻抗蚀层为形成在印制电路板的图形铜层上的镍或镍合金层。该碱性抗蚀层镀层致密、无电流密度敏感性、保护性好、非常低的镀层厚度就能满足碱性蚀刻抗蚀需求,并且使用特殊的去抗蚀层溶液,不会形成沉淀,堵塞高孔径孔深比的小孔,提高成品率的同时降低制造成本。
搜索关键词: 作为 碱性 蚀刻 抗蚀层 材料 应用
【主权项】:
镍在印制电路板制作过程中作为碱性抗蚀剂层材料的用途。
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