[发明专利]粘性材料涂覆调校方法有效
| 申请号： | 201410163035.7 | 申请日： | 2014-04-22 |
| 公开（公告）号： | CN104275277B | 公开（公告）日： | 2017-04-12 |
| 发明（设计）人： | 苏育德;陈柏豪;石创文 | 申请（专利权）人： | 万润科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B05C5/02 | 分类号： | B05C5/02;B05C11/10;B05D1/26 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司31100 | 代理人： | 喻学兵 |
| 地址： | 中国台湾高雄*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种粘性材料涂覆调校方法，包括以恰好完成目标涂覆行程的目标涂覆重量黏性材料，在一控制装置保持一挤出装置涂覆过程中驱动粘性材料挤出的螺杆转速固定下，借助一重量测量单元的涂覆重量测量来取得一个目标涂覆第一时间及挤出装置第一位移速度，以该挤出装置第一位移速度进行一待涂覆物件的涂覆路径模拟程序，使挤出装置在未实际挤出粘性材料的情况下，取得一挤出装置实际位移的目标涂覆第二时间，经由反复模拟取得第二时间等于第一时间的挤出装置第二位移速度最佳值后，使挤出装置挤出粘性材料执行粘性材料实际涂覆。 | ||
| 搜索关键词： | 粘性 材料 调校 方法 | ||
【主权项】：
一种粘性材料涂覆调校方法，包括:以恰好完成目标涂覆行程的目标涂覆重量黏性材料，在一控制装置保持一挤出装置涂覆过程中驱动粘性材料挤出的螺杆转速固定下，借助一重量测量单元的涂覆重量测量来取得一个目标涂覆第一时间及挤出装置第一位移速度，以该挤出装置第一位移速度进行一待涂覆物件的涂覆路径模拟程序，使挤出装置在未实际挤出粘性材料的情况下，取得一挤出装置实际位移的目标涂覆第二时间，经由反复多次调整该挤出装置第一位移速度并进行待涂覆物件的涂覆路径模拟，直到取得第二时间等于第一时间的挤出装置第二位移速度最佳值后，使挤出装置挤出粘性材料执行粘性材料实际涂覆。
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