[发明专利]一种针对带保护层的硫系玻璃光纤的抛光方法

摘要

本发明公布了一种针对带保护层的硫系玻璃光纤的抛光方法，通过抛光设备的抛光盘带动抛光纸转动，直接与带保护层的硫系玻璃光纤的待抛光面发生摩擦切削，研磨过程中，使用一种有机抛光液和一种无机抛光液交替清洗抛光面；优点是在抛光圆盘上设置金刚石颗粒直径不同的光纤抛光纸，通过抛光盘带动抛光纸转动，直接与待抛光面发生摩擦切削，研磨过程中，使用一种有机抛光液和一种无机抛光液交替清洗抛光面，无机抛光液可以减小待抛光面与抛光纸之间的摩擦，有机抛光液将保护层被切削时产生的碎屑清洗掉，有效防止抛光纸上粘上大量碎屑，使得研磨时光纤纤芯上产生裂纹，通过该方法可直接对带保护层的硫系玻璃光纤进行抛光。

主权项

一种针对带保护层的硫系玻璃光纤的抛光方法，其特征在于包括以下制备步骤：①选取一台抛光设备，所述的抛光设备包括光纤定位进给装置、驱动控制器、显微设备、用于安装各种抛光纸的抛光圆盘、用于夹持硫系玻璃光纤的夹持工具和清洗装置，所述的驱动控制器驱动所述的抛光圆盘旋转，所述的夹持工具安装在光纤定位进给装置上，所述的夹持装置位于抛光圆盘的上方，所述的显微设备安装在所述的抛光圆盘旁边。②通过专用剪刀截取一端一定长度的硫系玻璃光纤，用所述的显微设备观察所述的硫系玻璃光纤的侧面，以确保所述的硫系玻璃光纤内部无肉眼可见的断裂；③在所述的抛光圆盘上设置金刚石颗粒直径为300～500μm的磨平抛光纸，将所述的硫系玻璃光纤固定在所述的夹持工具内，调节所述的光纤定位进给装置，使得所述的硫系玻璃光纤与所述的抛光圆盘垂直，所述的硫系玻璃光纤的端面与所述的磨平抛光纸轻轻接触；启动所述的驱动控制器，使得所述的抛光圆盘旋转，所述的磨平抛光纸对所述硫系玻璃光纤的端面进行研磨，将所述的抛光圆盘的转速调节为100～200r/min，研磨时间控制在1～2min，研磨过程中，所述的清洗装置定时添加无机抛光液和有机抛光液进行冲洗，每隔30～40s添加一次无机抛光液，每隔20～30s添加一次有机抛光液，每次添加的无机抛光液和每次添加的有机抛光液的体积比为2:8；④将所述的磨平抛光纸自所述的抛光圆盘上卸下，并在所述的抛光圆盘上装上金刚石颗粒直径为30～40μm的粗磨抛光纸，启动所述的驱动控制器，使得所述的抛光圆盘旋转，所述的粗磨抛光纸对所述硫系玻璃光纤的端面进行粗磨，将所述的抛光圆盘的转速调节为50～100r/min，研磨时间控制在3～4min，研磨过程中，所述的清洗装置定时添加无机抛光液和有机抛光液进行冲洗，每隔40～50s添加一次无机抛光液，每隔30～45s添加一次有机抛光液，每次添加的无机抛光液和每次添加的有机抛光液的体积比为3:7；⑤将所述的粗磨抛光纸自所述的抛光圆盘上卸下，并在所述的抛光圆盘上装上金刚石颗粒直径为1～10μm的细磨抛光纸，启动所述的驱动控制器，使得所述的抛光圆盘旋转，所述的细磨抛光纸对所述硫系玻璃光纤的端面进行细磨，将所述的抛光圆盘的转速调节为100～1000r/min，研磨时间控制在5～6min，研磨过程中，所述的清洗装置定时添加无机抛光液和有机抛光液进行冲洗，每隔45～55s添加一次无机抛光液，每隔55～65s添加一次有机抛光液，每次添加的无机抛光液和每次添加的有机抛光液的体积比为8:2；⑥将所述的细磨抛光纸自所述的抛光圆盘上卸下，并在所述的抛光圆盘上装上金刚石颗粒直径为0.5μm的精磨抛光纸，启动所述的驱动控制器，使得所述的抛光圆盘旋转，所述的细磨抛光纸对所述硫系玻璃光纤的端面进行细磨，将所述的抛光圆盘的转速调节为1000～2000r/min，研磨时间控制在5～6min，研磨过程中，所述的清洗装置定时添加无机抛光液和有机抛光液进行冲洗，每隔1～1.5min添加一次无机抛光液，每隔1～1.5min添加一次有机抛光液，每次添加的无机抛光液和每次添加的有机抛光液的体积比为5:5。