[发明专利]倒装芯片的封装方法及装置

摘要

本发明公开了一种倒装芯片的封装方法及装置，其包括有以下步骤：S1、将一芯片与一基板键合，其中，芯片包括有至少两个电极，电极之间包括有至少一用于隔绝电极之间电连接的绝缘区域，基板包括有至少一导电区域，在芯片和基板键合后，电极之间通过导电区域电连接；S2、从导电区域与绝缘区域重叠的区域将导电区域分离形成若干个相互绝缘的导电分区。通过在基板上设置导电区域同时与芯片上的所有电极键合，再将该导电区域分离形成与芯片上的电极一一对应的键合且相互绝缘的导电分区，以较低成本解决封装技术中基板上的凸点间距限制的问题，以及基板电极和芯片电极对准精度难以控制的问题。

主权项

一种倒装芯片的封装方法，其特征在于，其包括有以下步骤：S1、将一芯片与一基板键合，其中，所述芯片包括有至少两个电极，所述电极之间包括有至少一用于隔绝所述电极之间电连接的绝缘区域，所述基板包括有至少一导电区域，在所述芯片和所述基板键合后，所述电极之间通过所述导电区域电连接；S2、从所述导电区域与所述绝缘区域重叠的区域将所述导电区域分离形成若干个相互绝缘的导电分区。