[发明专利]一种高导热石墨晶须定向增强金属基复合材料的制备方法

摘要

本发明属于电子封装复合材料技术领域，涉及一种高导热石墨晶须定向增强金属的复合材料的制备方法。复合材料含有体积分数为20％-80％高导热石墨晶须。该复合材料的生产工艺步骤为：将金属粉末、晶须与包括粘合剂、增塑剂以及溶剂的浆料均匀混合；将混合料倒入单向挤制模具中进行定向挤制得到条状或薄片状的烧结前体；将烧结前提脱去浆料后层叠放入模具中烧结固化得到复合材料。采用该方法生产的复合材料中晶须的一维定向分布程度高，有利用发挥晶须的轴向热导。所得复合材料具有较高的热导率及可调的热膨胀系数，是一种理想的电子封装材料。

主权项

一种高导热石墨晶须定向增强金属基复合材料的方法，其特征在于，所述复合材料中含有体积分数为20‑80％的石墨晶须和由铜、铝或者铜、铝合金所组成的基体材料，其中作为增强相用的是高导热，低膨胀的石墨晶须，长径比在10‑70之间；铜合金添加元素为镍、铬或镍铬组合，镍、铬或镍铬组合质量百分比含量为铜合金的0‑11％；铝合金添加元素为硅、镁、铜或硅镁铜组合，所添加硅、镁、铜元素或硅镁铜组合的质量百分比含量为铝合金的0‑48％；制备包含下述工序或工艺条件：(1)将石墨晶须与铜、铝或相应合金粉末与浆料均匀混合得到混合料的工序，(2)将混合料定向挤制得到烧结前体的工序，(3)将烧结前体中浆液脱去的工序，(4)将脱去浆液后的烧结前体层叠，烧结固化的工序。