[发明专利]一种半导体炉管的晶舟有效
| 申请号： | 201410164143.6 | 申请日： | 2014-04-22 |
| 公开（公告）号： | CN104022059B | 公开（公告）日： | 2017-01-25 |
| 发明（设计）人： | 张召;王智;苏俊铭;张旭昇 | 申请（专利权）人： | 上海华力微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673;H01L21/687 |
| 代理公司： | 上海申新律师事务所31272 | 代理人： | 吴俊 |
| 地址： | 201210 上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供一种半导体炉管的晶舟，所述晶舟内设置有若干水平设置的支撑脚，所述支撑脚至少有三个处于同一水平面上，每个所述支撑脚固定于晶舟内壁上；每个所述支撑脚的未连接所述晶舟内壁的端头上均设置有一个支撑盘。其中，每个所述支撑盘的表面积均大于其所在的槽销的表面积。通过本发明能够将加大晶圆与晶舟的接触受力面积，从而减小了高温状况下晶圆的变形，避免了晶圆上出现色差缺陷。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 炉管 | ||
【主权项】：
一种半导体炉管的晶舟，其特征在于，所述晶舟内设置有若干水平设置的支撑脚，且至少有三个所述支撑脚处于同一水平面上，每个所述支撑脚的一端均固定于晶舟内壁上；每个所述支撑脚的未连接所述晶舟内壁的端头上均设置有一个支撑盘；其中，每个所述支撑盘的表面积均大于其所在的支撑脚的表面积；所述支撑盘为圆形。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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