[发明专利]防止铝尖楔的成膜工艺方法有效
申请号: | 201410165264.2 | 申请日: | 2014-04-23 |
公开(公告)号: | CN104253088B | 公开(公告)日: | 2019-06-11 |
发明(设计)人: | 刘善善 | 申请(专利权)人: | 上海华虹宏力半导体制造有限公司 |
主分类号: | H01L21/768 | 分类号: | H01L21/768 |
代理公司: | 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 | 代理人: | 高月红 |
地址: | 201203 上海市浦东*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明公开了一种防止铝尖楔的成膜工艺方法,包括步骤:(1)在硅片上,进行硅接触通孔刻蚀;(2)在硅片表面、硅接触通孔的侧壁和底部,形成第一铝硅铜膜,并将硅片冷却至室温;(3)对第一铝硅铜膜进行刻蚀;(4)在第一铝硅铜膜表面上,形成第二铝硅铜膜;(5)金属铝硅铜的刻蚀。本发明的成膜工艺方法,有效的降低成膜前硅接触底扩散作用,防止形成Al尖楔,从而防止器件失效。 | ||
搜索关键词: | 防止 铝尖楔 工艺 方法 | ||
【主权项】:
1.一种防止铝尖楔的成膜工艺方法,其特征在于,包括步骤:(1)在硅片上,进行硅接触通孔刻蚀;(2)在硅片表面、硅接触通孔的侧壁和底部,形成第一铝硅铜膜,并将硅片冷却至室温;成膜时间短,铝膜与SiO2反应的量少,在高温下虽有部分生成的硅被铝溶解,但是硅在铝中的溶解度非常小,降温时已经饱和,并且有部分Si 析出,从而防止预成膜的铝硅铜继续与Si互溶;(3)对第一铝硅铜膜进行刻蚀,刻蚀的厚度根据第一铝硅铜膜所形成的表面氧化铝的厚度而定,为10~500Å,去除表面氧化铝;(4)在第一铝硅铜膜表面上,形成第二铝硅铜膜;再次铝硅铜成膜时,成膜时间减少,并且底层预成膜的存在已经包覆住后续的热铝,加之预成膜的铝膜中有析出Si的存在,也有效的阻止高温下热铝对Si的溶解;(5)金属铝硅铜的刻蚀。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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