[发明专利]防止铝尖楔的成膜工艺方法有效

专利信息
申请号: 201410165264.2 申请日: 2014-04-23
公开(公告)号: CN104253088B 公开(公告)日: 2019-06-11
发明(设计)人: 刘善善 申请(专利权)人: 上海华虹宏力半导体制造有限公司
主分类号: H01L21/768 分类号: H01L21/768
代理公司: 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 代理人: 高月红
地址: 201203 上海市浦东*** 国省代码: 上海;31
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明公开了一种防止铝尖楔的成膜工艺方法,包括步骤:(1)在硅片上,进行硅接触通孔刻蚀;(2)在硅片表面、硅接触通孔的侧壁和底部,形成第一铝硅铜膜,并将硅片冷却至室温;(3)对第一铝硅铜膜进行刻蚀;(4)在第一铝硅铜膜表面上,形成第二铝硅铜膜;(5)金属铝硅铜的刻蚀。本发明的成膜工艺方法,有效的降低成膜前硅接触底扩散作用,防止形成Al尖楔,从而防止器件失效。
搜索关键词: 防止 铝尖楔 工艺 方法
【主权项】:
1.一种防止铝尖楔的成膜工艺方法,其特征在于,包括步骤:(1)在硅片上,进行硅接触通孔刻蚀;(2)在硅片表面、硅接触通孔的侧壁和底部,形成第一铝硅铜膜,并将硅片冷却至室温;成膜时间短,铝膜与SiO2反应的量少,在高温下虽有部分生成的硅被铝溶解,但是硅在铝中的溶解度非常小,降温时已经饱和,并且有部分Si 析出,从而防止预成膜的铝硅铜继续与Si互溶;(3)对第一铝硅铜膜进行刻蚀,刻蚀的厚度根据第一铝硅铜膜所形成的表面氧化铝的厚度而定,为10~500Å,去除表面氧化铝;(4)在第一铝硅铜膜表面上,形成第二铝硅铜膜;再次铝硅铜成膜时,成膜时间减少,并且底层预成膜的存在已经包覆住后续的热铝,加之预成膜的铝膜中有析出Si的存在,也有效的阻止高温下热铝对Si的溶解;(5)金属铝硅铜的刻蚀。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海华虹宏力半导体制造有限公司,未经上海华虹宏力半导体制造有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201410165264.2/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top