[发明专利]微芯片有效
申请号: | 201410165329.3 | 申请日: | 2009-03-18 |
公开(公告)号: | CN103969464B | 公开(公告)日: | 2017-08-15 |
发明(设计)人: | 麻生川稔;萩原久;平松徹 | 申请(专利权)人: | 日本电气株式会社 |
主分类号: | G01N35/08 | 分类号: | G01N35/08;B01J19/00;G01N35/00 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司11219 | 代理人: | 孙志湧,李亚 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 一种微芯片,该微芯片具有层叠包括弹性部件的部件而成的结构,并具有填充试样的试样槽和进行试样的混合、反应的反应槽,并且在层叠结构中的中间层内形成有将试样槽和反应槽连接的流路,通过流路向反应槽移送试样并进行反应、分析。在与形成有流路的层不同的层内设置有闸门流路(加压路径),以使其一部分与流路重叠,通过施加对闸门流路(加压路径)加压的加压介质将流路封闭,并且通过释放加压介质的压力将流路开通。 | ||
搜索关键词: | 芯片 | ||
【主权项】:
一种微芯片,其特征在于,具有:第一层;第二层;设置于所述第一层和所述第二层之间的、包括弹性部件的中间层;设置于所述第一层和所述中间层之间的、将填充试样的移送源槽和作为试样的移送目标的反应槽连接的第一流路、和与所述反应槽连接的不同于所述第一流路的第二流路;以及设置于所述第二层和所述中间层之间的、从所述第一流路的任意位置到所述反应槽附近与所述第一流路重叠的第一闸门流路,通过对所述第一闸门流路施加压力来封闭所述第一流路,通过释放对所述第一闸门流路的压力来开通所述第一流路,在通过对所述第一闸门流路施加压力来封闭所述第一流路的状态下,将移送到所述反应槽的试样推向所述第二流路,在所述反应槽附近设置有交叉部,该交叉部以使所述第一流路的局部构成宽广部的方式构成,所述第一闸门流路的局部被设置成在所述交叉部与所述宽广部的局部重叠的状态,所述反应槽和所述交叉部不经由所述第一闸门流路而相邻配置。
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