[发明专利]焊锡印刷检查装置和基板制造系统

摘要

本发明提供一种能够谋求检查精度的提高的焊锡印刷检查装置和基板制造系统。焊锡印刷检查装置从基板测量装置获得印刷基板(1)上的焊盘(3)的绝对高度Pk、以及各阻焊剂测量点处的阻焊剂(8)的绝对高度Rk1和被与此关联起来存储的坐标位置信息。接着，焊锡印刷检查装置测量印刷基板(1)上的焊膏(4)的绝对高度Hk和与所述坐标位置信息对应的各阻焊剂测量点处的阻焊剂(8)的绝对高度Rk2。然后，基于这些测量结果和从基板测量装置获取的焊盘(3)的绝对高度Pk等，计算出焊膏(4)相对于焊盘(3)的高度Hp，进行该焊膏(4)的印刷状态是否合格的判定。

主权项

一种焊锡印刷检查装置，被用于焊锡印刷检查工序中，所述焊锡印刷检查工序检查经过阻焊剂涂布工序、基板测量工序和焊锡印刷工序被制造的印刷基板上的焊锡的印刷状态，其中，在所述阻焊剂涂布工序中，对配设了电极图案和焊盘的基底基板涂布阻焊剂，在所述基板测量工序中，通过预定的基板测量装置至少进行所述焊盘和阻焊剂的三维测量，在所述焊锡印刷工序中，在所述焊盘上印刷焊锡，所述焊锡印刷检查装置的特征在于，所述焊锡印刷检查装置包括：印刷焊锡前信息获取单元，所述印刷焊锡前信息获取单元获取在所述基板测量工序中得到的所述焊盘距所述基板测量装置的测量基准面的高度信息、以及与所述印刷基板上的预定的坐标位置处的所述阻焊剂有关的距所述基板测量装置的测量基准面的高度信息、和被与该阻焊剂的高度信息关联起来存储的所述预定的坐标位置的坐标位置信息，或者，所述印刷焊锡前信息获取单元获取在所述基板测量工序中得到的所述焊盘距所述基板测量装置的测量基准面的高度信息、以及与所述印刷基板上的预定的坐标位置处的所述阻焊剂有关的距所述焊盘的高度信息、和被与该阻焊剂的高度信息关联起来存储的所述预定的坐标位置的坐标位置信息；印刷焊锡后信息获取单元，所述印刷焊锡后信息获取单元获取所述焊锡距自身的测量基准面的高度信息、以及与所述坐标位置信息一致的所述印刷基板上的所述预定的坐标位置处的所述阻焊剂的距自身的测量基准面的高度信息；运算单元，所述运算单元基于由所述印刷焊锡前信息获取单元和所述印刷焊锡后信息获取单元所获取的各种高度信息，计算出所述焊锡相对于所述焊盘的高度信息；以及是否合格判定单元，所述是否合格判定单元基于由所述运算单元计算出的所述焊锡相对于所述焊盘的高度信息，判定该焊锡的印刷状态是否合格。