[发明专利]一种高精度的热阻测试装置及其测试方法有效
| 申请号： | 201410166724.3 | 申请日： | 2014-04-23 |
| 公开（公告）号： | CN103913483A | 公开（公告）日： | 2014-07-09 |
| 发明（设计）人： | 王建平;贺恪;左召林;梅领亮;徐地华;吴敏 | 申请（专利权）人： | 广东正业科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G01N25/20 | 分类号： | G01N25/20 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人： | 罗晓林;李志强 |
| 地址： | 523808 广东省东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种高精度的热阻测试装置及其测试方法，所述热阻测试装置包括机壳，所述机壳内设置有控制系统，在所述机壳上固定设置有垂直方向检测平台与水平方向检测平台，在所述机壳的一侧面还设置有操作面板；所述垂直方向检测平台与水平方向检测平台以及操作面板均与所述控制系统电连接。本发明提供的热阻测试装置及测试方法，具有操作简单，测试精度高等优点；而且通过引入水平方向的热阻和导热系数的测试，建立以水平方向与垂直方向测得的热阻和导热系数数据建立的导热性能评估坐标系统，能更加有效地对PCB的导热性能作出更加系统全面、准确的评估分析。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高精度 测试 装置 及其 方法 | ||
【主权项】：
一种高精度的热阻测试装置，包括机壳，机壳内设置有控制系统，所述机壳的一侧面设置有操作面板，机壳上设置有用于测试待测基板垂直方向的热阻和导热系数的垂直方向检测平台，所述垂直方向检测平台与操作面板均与所述控制系统电性连接，其特征在于：所述机壳上还设置有用于测试待测基板水平方向的热阻和导热系数的水平方向检测平台，该水平方向检测平台与所述控制系统电性连接，所述热阻测试装置还包括当测试时放置于垂直方向检测平台或水平方向检测平台上的、用于使待测基板处于密闭环境内进行测试的密封罩。
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