[发明专利]可固化硅树脂组成物及使用其的光学半导体装置

摘要

本发明提供一种可固化硅树脂组成物，其包含线性聚硅氧烷(A)；第一硅树脂(B1)；第二硅树脂(B2)；含硅氢键之聚硅氧烷(C)，其化学结构式为：HR⁴₂SiO(SiR³₂O)_nSiR⁴₂H；以及铂族金属系催化剂(D)。其中，于可固化硅树脂组成物中，线性聚硅氧烷(A)为10-50重量份，第一硅树脂(B1)为10-40重量份，第二硅树脂(B2)为10-40重量份，含硅氢键的聚硅氧烷(C)为15-25重量份，且线性聚硅氧烷(A)组份/(第一硅树脂(B1)组份+第二硅树脂(B2)组份)的重量份比值为0.1至2.0，且第一硅树脂(B1)组份的重量份/第二硅树脂(B2)组份的重量份的比值为0.2至4.0。

主权项

一种可固化硅树脂组成物，其特征在于，该可固化硅树脂组成物包含：线性聚硅氧烷(A)，其平均单元结构式至少具有一个与硅原子成键的芳基，及二个与硅原子成键的烯基；第一硅树脂(B1)，其平均单元结构式至少具有R¹SiO_3/2以及R¹₂SiO_2/2的单体，其中R¹为芳基、经取代的或未经取代的烷基或烯基；第二硅树脂(B2)，其平均单元结构式至少具有R²SiO_3/2以及R²₃SiO_1/2的单体，其中R²为芳基、经取代的或未经取代的烷基或烯基；含硅氢键的聚硅氧烷(C)，其化学结构式为：HR⁴₂SiO(SiR³₂O)_nSiR⁴₂H，其中R³可为芳基、可经取代的或未经取代的烷基，R⁴可为经取代的或未经取代的烷基或氢原子，n为正数；以及铂族金属系催化剂(D)；其中，于可固化硅树脂组成物中，线性聚硅氧烷(A)为10‑50重量份，第一硅树脂(B1)为10‑40重量份，第二硅树脂(B2)为10‑40重量份，含硅氢键的聚硅氧烷(C)为15‑25重量份，且线性聚硅氧烷(A)组份的重量份/(第一硅树脂(B1)组份+第二硅树脂(B2)组份)的重量份的和的比值为0.1至2.0，且第一硅树脂(B1)组份的重量份/第二硅树脂(B2)组份的重量份的比值为0.2至4.0。