[发明专利]防水构件、防水结构及其制作方法有效
| 申请号： | 201410167576.7 | 申请日： | 2014-04-24 |
| 公开（公告）号： | CN105101716B | 公开（公告）日： | 2018-06-05 |
| 发明（设计）人： | 何明展;胡先钦;罗鉴;郝建一 | 申请（专利权）人： | 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司;鹏鼎科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K5/06 | 分类号： | H05K5/06 |
| 代理公司： | 深圳市鼎言知识产权代理有限公司 44311 | 代理人： | 哈达 |
| 地址： | 518105 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种防水构件，包括电路板及密封元件。电路板包括与密封元件对应的安装区。电路板对应安装区的位置开设有贯穿电路板的固定孔。密封元件由弹性密封材料制成。密封元件填满固定孔并包覆安装区中的整个电路板，以使密封元件上下连通。本发明还涉及一种具有该防水构件的防水结构及其制作方法。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 密封元件 防水构件 安装区 防水结构 固定孔 弹性密封材料 上下连通 包覆 填满 制作 贯穿 | ||
【主权项】：
一种防水构件，包括电路板及密封元件，所述电路板包括与所述密封元件对应的安装区，所述电路板对应安装区的位置开设有贯穿所述电路板的固定孔，所述密封元件由弹性密封材料制成，所述密封元件填满所述固定孔并包覆所述安装区中的整个电路板，以使所述密封元件上下连通。
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