[发明专利]成像装置和成像系统有效
申请号: | 201410169731.9 | 申请日: | 2014-04-25 |
公开(公告)号: | CN104124255B | 公开(公告)日: | 2017-04-12 |
发明(设计)人: | 小林昌弘;和田洋一;沖田彰;有岛优 | 申请(专利权)人: | 佳能株式会社 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146;H04N5/232;H04N5/378 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所11038 | 代理人: | 罗银燕 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开了一种成像装置和成像系统。根据本发明的一个实施例是包含像素的成像装置。像素包含第一光电转换单元、第二光电转换单元、浮置扩散部分、第一传送晶体管和第二传送晶体管。第一传送晶体管和第二传送晶体管被配置为向浮置扩散部分传送分别在第一光电转换单元和第二光电转换单元处产生的电载流子。成像装置包括与第一传送晶体管的栅电极电连接的第一导电部件、与第二传送晶体管的栅电极电连接的第二导电部件以及控制单元。第一导电部件与浮置扩散部分之间的最接近距离比第二导电部件与浮置扩散部分之间的最接近距离长。 | ||
搜索关键词: | 成像 装置 系统 | ||
【主权项】:
一种成像装置,包括:像素,其至少包含第一光电转换单元、第二光电转换单元、浮置扩散部分、被配置为向浮置扩散部分传送在第一光电转换单元处产生的电载流子的第一传送晶体管和被配置为向浮置扩散部分传送在第二光电转换单元处产生的电载流子的第二传送晶体管;第一导电部件,其与第一传送晶体管的栅电极电连接;第二导电部件,其与第二传送晶体管的栅电极电连接;以及控制单元,其分别经由第一导电部件和第二导电部件与第一传送晶体管和第二传送晶体管电连接;其中,第一导电部件与浮置扩散部分之间的最接近距离比第二导电部件与浮置扩散部分之间的最接近距离长;并且,其中,控制单元被配置为执行:第一控制操作,用于从第一传送晶体管和第二传送晶体管均关断的状态、在保持第二传送晶体管关断的同时设定第一传送晶体管接通的状态,以及第二控制操作,用于在通过第一控制操作传送的电载流子被保持在浮置扩散部分处的同时设定第一传送晶体管和第二传送晶体管均接通的状态。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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