[发明专利]闪烁体阵列及其制备方法有效
| 申请号： | 201410169914.0 | 申请日： | 2014-04-25 |
| 公开（公告）号： | CN105093254B | 公开（公告）日： | 2018-06-19 |
| 发明（设计）人： | 秦海明;肖哲鹏;蒋俊;江浩川 | 申请（专利权）人： | 中国科学院宁波材料技术与工程研究所 |
| 主分类号： | G01T1/20 | 分类号： | G01T1/20 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 李芙蓉 |
| 地址： | 315201 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种闪烁体阵列，包括基元载体和多个闪烁体基元，所述多个闪烁体基元呈阵列结构拼接在所述基元载体上；每个所述闪烁体基元包括基质和掺杂于所述基质中的激活离子，所述基质的材质为陶瓷。该闪烁体阵列由闪烁体基元和基元载体拼接而成，在制备时无需机械切割，简化了制备过程，降低了制备成本；并且，闪烁体基元和基元载体分开制备后进行拼接，无需一起成型，可实现不同材质的闪烁体基元与基元载体的拼接，得到性能更优异的闪烁体阵列。同时，本发明还公开了一种闪烁体阵列的制备方法。 1 | ||
| 搜索关键词： | 基元 闪烁体 闪烁体阵列 制备 拼接 基质 机械切割 激活离子 阵列结构 制备过程 成型 掺杂 陶瓷 | ||
【主权项】：
1.一种闪烁体阵列的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：利用基元制备模具制备多个闪烁体基元生坯，将所述多个闪烁体基元生坯烧结后，得到多个闪烁体基元，每个所述闪烁体基元包括基质和掺杂于所述基质中的激活离子，所述基质的材质为第一陶瓷；利用载体制备模具制备基元载体生坯，所述制备的基元载体生坯上有多个呈阵列结构排列且与所述闪烁体基元的大小相匹配的凹坑；分别将所述多个闪烁体基元置于所述多个凹坑中，每个所述闪烁体基元对应一个所述凹坑，得到装配好的闪烁体基元和基元载体生坯；及将所述装配好的闪烁体基元和基元载体生坯进行烧结，所述基元载体生坯烧结后形成所述基元载体，所述基元载体的材质为第二陶瓷，所述多个闪烁体基元拼接于所述基元载体上，得到闪烁体阵列。
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