[发明专利]积层陶瓷基板的切断方法在审
| 申请号： | 201410170992.2 | 申请日： | 2014-04-25 |
| 公开（公告）号： | CN104339462A | 公开（公告）日： | 2015-02-11 |
| 发明（设计）人： | 武田真和;田村健太 | 申请（专利权）人： | 三星钻石工业股份有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/00 | 分类号： | B28D5/00;B28D5/02 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 沈锦华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及一种积层陶瓷基板的切断方法。本发明的切断方法是将积层有玻璃层与陶瓷基板的积层陶瓷基板切断。在包含玻璃层(11)与陶瓷层(12)的积层陶瓷基板(10)的玻璃层(11)，沿预定切断线通过划线装置形成划线(S)。其次反转积层陶瓷基板，自陶瓷层(12)的表面沿划线(S)切断。如此一来可将积层陶瓷基板(10)完全切断。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷 切断 方法 | ||
【主权项】：
一种积层陶瓷基板的切断方法，所述积层陶瓷基板积层有玻璃层与至少1层陶瓷层，且在所述积层陶瓷基板的一表面沿预定切断线形成划线，沿所述划线将切断杆压抵于所述积层陶瓷基板的另一表面而进行切断，由此沿划线将积层陶瓷基板切断。
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