[发明专利]半自动对准机有效
申请号: | 201410171814.1 | 申请日: | 2014-04-25 |
公开(公告)号: | CN105023869B | 公开(公告)日: | 2018-03-02 |
发明(设计)人: | 梁德志;周金明 | 申请(专利权)人: | 上海微电子装备(集团)股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68 |
代理公司: | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙)31237 | 代理人: | 屈蘅,李时云 |
地址: | 201203 上*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明公开了一种半自动对准机,包括框架、工件台、楔形误差补偿机构、上片机构、覆盖机构、键合夹具定位机构、MVS光学机构和键合夹具自动翻转机构;其中,所述工件台安装于框架上,用于承载楔形误差补偿机构和上片机构进行X、Y、Rz三自由度运动;覆盖部件固定在框架上,并位于上片机构的上方,将所述键合夹具定位机构安装在覆盖机构上,用于实现键合夹具的定位夹紧;所述MVS光学机构安装于框架上,由三套单轴驱动器实现X、Y、Z三自由度运动;所述键合夹具自动翻转机构安装于所述框架上,用于实现键合夹具的自动翻转。本发明的半自动对准机可以提高设备的稳定性,减少人为操作误差,提高精度,降低劳动强度,提高产率。 | ||
搜索关键词: | 半自动 对准 | ||
【主权项】:
一种半自动对准机,其特征在于,包括:框架、工件台、楔形误差补偿机构、上片机构、覆盖机构、键合夹具定位机构、MVS光学机构和键合夹具自动翻转机构;其中,所述工件台安装于所述框架上,用于承载所述楔形误差补偿机构和上片机构进行X、Y、Rz三自由度运动;所述覆盖机构固定在所述框架上,并位于所述上片机构的上方,将所述键合夹具定位机构安装在所述覆盖机构上,用于实现键合夹具的定位夹紧;所述MVS光学机构安装于所述框架上,由三套单轴驱动器实现X、Y、Z三自由度运动,所述MVS光学机构包括:由上到下依次对应设置的CCD、光学构件、导杆气缸和物镜,所述导杆气缸上设有光源,所述三套单轴驱动器设置于光学构件一侧;所述键合夹具自动翻转机构安装于所述框架上,用于实现所述键合夹具的自动翻转。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造