[发明专利]一种IGBT模块电极结构在审
| 申请号： | 201410172295.0 | 申请日： | 2014-04-25 |
| 公开（公告）号： | CN105023896A | 公开（公告）日： | 2015-11-04 |
| 发明（设计）人： | 寇庆娟;于凯 | 申请（专利权）人： | 西安永电电气有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 常亮 |
| 地址： | 710016 陕*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种IGBT模块电极结构，包括焊接部、与焊接部垂直设置的引出部以及用于连接所述焊接部和引出部的连接部，所述焊接部的设有焊接引脚，所述焊接引脚包括一个阶梯式通孔。本发明提出的一种主电极结构，解决了焊锡流焊不均匀的问题，提高了电极的焊接质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 igbt 模块 电极 结构 | ||
【主权项】：
一种IGBT模块电极结构，包括焊接部、与焊接部垂直设置的引出部以及用于连接所述焊接部和引出部的连接部，其特征在于：所述焊接部的设有焊接引脚，所述焊接引脚包括一个阶梯式通孔。
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