[发明专利]电子封装模块的制造方法

摘要

本发明实施例提供电子封装模块的制造方法，包括提供基板，基板具有上表面，且基板包括至少一接地垫，接地垫裸露于上表面。装设多个电子元件于上表面上，而电子元件与基板电性连接。形成模封体于上表面包覆于电子元件，其中模封体具有顶面以及相对顶面的底面，而底面接触上表面。于模封体内形成沟槽以划分出至少二封装隔间，沟槽贯穿顶面以及底面，而沟槽于顶面的径宽大于沟槽于底面的径宽。形成导电材料于沟槽内以形成一隔间遮蔽结构，隔间遮蔽结构包括第一隔间结构以及与第一隔间结构相连的第二隔间结构。形成电磁遮蔽层覆盖模封体的表面，且电磁遮蔽层与接地垫以及隔间遮蔽结构电性连接。本发明的导电材料能够更均匀地覆盖于上半部的表面。

主权项

一种电子封装模块的制造方法，其特征在于该电子封装模块的制造方法包括：提供一基板，该基板具有一上表面，且该基板包括至少一接地垫，而该接地垫裸露于该上表面；装设多个电子元件于该上表面，而该些电子元件与该基板电性连接；形成一模封体包覆于所述多个电子元件，其中该模封体具有一顶面以及一相对该顶面的底面，而该底面接触该上表面；于该模封体内形成一沟槽以将该模封体区隔出至少二封装隔间，该沟槽由该顶面延伸至该底面，而该沟槽于该顶面的径宽大于该沟槽于该底面的径宽；于形成该沟槽之后，形成导电材料填满该沟槽的下半部以形成一第一隔间结构；切割该模封体，以分离成多个单元；形成导电材料覆盖该沟槽的上半部的表面并与该第一隔间结构电性连接，以形成一第二隔间结构；以及形成导电材料于所述多个单元的顶面及侧面以形成一电磁遮蔽层，该电磁遮蔽层与该接地垫以及该第二隔间结构电性连接。