[发明专利]一种高压集成电路有效

专利信息
申请号: 201410175912.2 申请日: 2014-04-28
公开(公告)号: CN103928435B 公开(公告)日: 2017-02-15
发明(设计)人: 乔明;张昕;文帅;齐钊;黄军军;薛腾飞;张波 申请(专利权)人: 电子科技大学
主分类号: H01L23/52 分类号: H01L23/52
代理公司: 成都宏顺专利代理事务所(普通合伙)51227 代理人: 李顺德,王睿
地址: 611731 四川省成*** 国省代码: 四川;51
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明涉及半导体功率器件技术领域,具体的说是涉及一种高压集成互连电路。本发明的高压集成电路,包括通过高压互连线4连接的LDMOS区和高压电路区,所述LDMOS区包括LDMOS源极1、LDMOS漏极2和P型阱区3;所述LDMOS漏极2、P型阱区3、和高压电路区周围设置有高压结终端18;高压互连线4的一端穿过P型阱区3与LDMOS漏极2连接,其另一端与高压电路区连接;其特征在于,所述高压结终端18在P型阱区3处向高压互连线4的两侧内凹。本发明的有益效果为,能有效节省版图面积、简化工艺复杂度,降低器件成本。本发明尤其适用于自屏蔽高压集成互连电路。
搜索关键词: 一种 高压 集成电路
【主权项】:
一种高压集成电路,包括通过高压互连线(4)连接的LDMOS区和高压电路区,所述LDMOS区包括LDMOS源极(1)、LDMOS漏极(2)和P型阱区(3);所述LDMOS漏极(2)、P型阱区(3)、和高压电路区外围设置有高压结终端(18);高压互连线(4)的一端穿过P型阱区(3)与LDMOS漏极(2)连接,其另一端与高压电路区连接;其特征在于,所述高压结终端(18)在P型阱区(3)处的两侧内凹,使P型阱区(3)两侧的高压结终端(18)相互靠近。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于电子科技大学,未经电子科技大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201410175912.2/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top