[发明专利]一种导电的结构胶接材料及其制备方法

摘要

本发明涉及一种导电且高性能的结构胶接材料及其制备技术，这种结构胶接材料由导电的增强织物和粘接剂胶膜复合而成。其中导电的增强织物首先通过选择、或设计和制备一种用微米尺度纤维织造或非织造的2维、高孔隙率的织物，其材质和结构须对胶接剂起到增强和增韧等作用，再以这个织物为载体，表面附载纳米尺度的导电组分，形成3维(立体)的导电“渗流网络”结构，或直接进行导电化的金属化学镀处理，得到高导电性的增强织物；然后，选用粘结剂材料预浸这种导电的织物，制备成导电的粘结剂材料。将这种导电的粘结剂材料应用在结构胶接场合，可实现胶接接头的增强、增韧、导电多功能一体化。

主权项

一种导电的结构粘结材料，其特征在于：该导电结构胶结材料至少由导电的增强织物和浸渍充满其中的结构胶结剂组成，导电的增强织物层数为1～5层，结构胶结剂至少充分填充织物孔隙并覆盖织物表面；导电的增强织物由高孔隙率的织物和附载在高孔隙率的织物表面的导电网络构成，或由高孔隙率的织物和附着在高孔隙率的织物表面的金属镀层构成，构成增强织物的纤维直径为20～100μm，织物的孔隙率为70％～95％，表观厚度为50～200μm；导电网络是由银纳米线，或银纳米线和碳纳米管、石墨烯、气相生长碳纤维中的一种或几种的混合物，附着于织物纤维表面形成，附着的量为1～10g/m²；其中金属镀层是银、镍、铜材质，镀层厚度为100nm～3μm；浸渍充满其中的结构胶结剂是热固性的环氧树脂、不饱和聚酯、苯并噁嗪树脂、双马来酰亚胺树脂、聚酰亚胺树脂，或热塑性的EVA、EAA热熔胶、尼龙、聚醚砜、聚乙烯、聚酯酰胺、聚氨酯热熔胶。